Bestückungsautomaten Fertigungsprozesse optimal unterstützen heißt Kosten senken

Mit der Automatisierung der Bestückprozesse allein ist es nicht mehr getan. Die Herausforderung lautet heute, die Abläufe der Elektronikhersteller zu verstehen und Hilfestellung für ihre Probleme zu bieten.

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Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Eurocircuits GmbH

ASMPT GmbH & Co. KG

Bei Bestückautomaten älterer Generationen war der Name Programm: Diese Maschinen automatisierten die Bestückung – mehr nicht.

Insofern ist es bezeichnend, wenn der Hersteller ASM Assembly Systems (vormals Siemens Electronics Assembly Systems) nun von Bestückplattformen spricht.

"Unsere Maschinen haben sich zu Bestückplattformen entwickelt, weil wir damit den Anforderungen in der Elektronikfertigung folgen“, erklärt Günter Schindler, der COO des SIPLACE-Teams.

„Um neue Anwendungen wie die LED-Bestückung adressieren zu können und den stetig wechselnden Anforderungen ihrer Kunden und Märkte gerecht zu werden, brauchen Elektronikfertiger heute die Investitionssicherheit einer flexiblen, skalierbaren Plattform. Die Entwicklung von Software und Servicekonzepten steht mindestens gleichberechtigt neben der Hardware-Entwicklung. Nicht nur in Europa bringen starre Lösungen Elektronikfertiger ganz schnell in existenzielle Nöte. Deshalb denken wir längst in Prozessanforderungen", so Schindler weiter.

Qualitätsfertigung stellt hohe Anforderungen

Ein Grund für die führende Stellung von SIPLACE im Hinblick auf die Prozessorientierung ist die gute Vernetzung mit europäischen Elektronikfertigern.

Europa hat sich nach der Abwanderung der Volumenfertigung nach Asien auf die flexible, qualitativ hochwertige Fertigung neuer und komplexer Produkte spezialisiert.

Kostenvorteile lassen sich in Europa fast nur noch durch Automatisierung und hohe Effizienz erzielen.

Produkteinführungen werden erleichtert

Eine Folge dieser Spezialisierung europäischer Elektronikfertiger ist, dass in immer höherer Frequenz neue Produkte oder Produktvarianten in die Fertigung eingesteuert werden müssen.

Als Antwort auf diese Herausforderung wurde eine Reihe von Tools entwickelt, um den NPI-Prozess zu beschleunigen.

Die vom Auftraggeber gelieferten Daten (Bauteil, X/Y-Position etc.) können vom Elektronikfertiger beispielsweise über Import-Wizards eingelesen werden. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit, das Leiterplattenlayout entweder als Bild im Hintergrund des Leiterplatteneditors oder alternativ dazu die Gerberdaten anzuzeigen.

Damit lässt sich ein zu fertigendes Produkt virtuell darstellen, ohne die Produktionsanlagen zu beeinträchtigen oder teures Material zu verbrauchen.

Über die Visualisierung lassen sich Fehler in Winkeln, Polaritäten oder Ausrichtung deutlich besser als im Abgleich abstrakter Tabellen erkennen sowie schnell und direkt an der Maschine beheben.

Das Fehlen von Bauteilen in der BOM-Liste (Bill of Material) ist auf den ersten Blick erkennbar – unerkannt würden diese Fehler zu unnötigen Rüstungen und Produktionsunterbrechungen führen.

Einen anderen Aspekt im Bereich NPI-Prozesssicherheit adressiert die Software Precedence Finder.

Sie überprüft bei der Erstellung der Bestückprogramme die Bestückreihenfolge und passt sie bei komplexen Produkten mit Package-on-Package-Designs, Abschattungen durch besonders große Bauteile oder Komponenten mit Shields für einen optimalen Bestückprozess an.

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