RAFI Eltec Fertigungsdienstleister der RAFI-Gruppe positioniert sich im EMS-Markt

Knapp 2 Jahre nach der Übernahme durch die RAFI-Gruppe verzeichnet die RAFI Eltec GmbH in Überlingen am Bodensee eine deutliche Umsatzsteigerung sowie neu gewonnene Kunden und Projekte. Der EMS-Anbieter mit über 30 Jahren Fertigungserfahrung konzentriert sich auf komplexe Baugruppen mit Standard- und COB-Technik.

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RAFI Eltec – obwohl der Name in der EMS-Branche noch neu ist, reicht die Unternehmenshistorie und Erfahrung in der Fertigung von elektronischen Baugruppen schon 30 Jahre zurück. 1975 als Stephan Elektronik in Überlingen und einer der ersten Auftragsfertiger hierzulande gegründet, wurde das Unternehmen im Jahr 2000 vom finnischen Elcoteq-Konzern übernommen. Ende 2005 hatte Elcoteq aufgrund eines Strategiewechsels den Fertigungsstandort an die RAFI GmbH & Co. KG veräußert.

Seitdem gehört das Werk zur RAFI-Gruppe mit Sitz in Berg bei Ravensburg, die mit dem eigenständigen Fertigungsdienstleister RAFI Eltec ihre Position bei Fertigungs- und Technologieleistungen für elektronische Baugruppen und Systeme ausbaut. Bereits im ersten Jahr hat RAFI den Standort mit erheblichen Investitionen in Kapazitätserweiterungen und Modernisierungen gestärkt. Das Geschäftsjahr 2006 haben die Überlinger mit einer deutlichen Umsatzsteigerung abgeschlossen und 35 Mio. € Umsatz (2005: 25 Mio. €) erwirtschaftet.

Das Unternehmen mit aktuell 210 Beschäftigten wird geleitet von den beiden Geschäftsführern Frank Federer und Michael Schwell, die zusammen mit Thomas Gier, zuständig für Technologie/Qualitätsmanagement und Thomas Hartmann, Leiter Vertrieb, das Management-Team bilden, das ausschließlich aus langjährigen Mitarbeitern des Standortes besteht.

Komplexe Baugruppen für Sensorik, Industrieelektronik und Medizintechnik

Kernkompetenz von RAFI Eltec ist die Auftragsfertigung kundenspezifischer komplexer Baugruppen. Der Service beginnt bei der Entwicklung von Baugruppen und Systemen über die Fertigung und Qualifizierung von Prototypen bis zur Fertigung, Montage und Prüfung von Serienstückzahlen. Zum Kundenkreis zählen Unternehmen aus der Industrieelektronik und Kommunikationselektronik, Medizintechnik und Sensorik.

Die Stärke ist die prozesssichere Fertigung und Prüfung von komplexen, technologisch anspruchsvollen Baugruppen in mittleren Stückzahlen. Die Überlinger sind Experten für die Kombination der Standard-SMT- und THT-Montageprozesse mit dem Verarbeiten ungehäuster ICs (Chip on Board, Chip on Flex und Chip on Chip) in Serie. Dazu gehören Die-Bonden, Wire-Bonden sowie GlobTop-Verguss.

Start der vollautomatischen COB-Montage im Jahr 1994

Bereits 1994 wurde in eine Chip-on-Board-Fertigung unter Reinraum-Bedingungen sowie vollautomatisierte Fertigungslinien investiert. Gezielt wurde Knowhow in den Technologien Chip on Board, Chip on Flex und Chip on Chip aufgebaut, um sich vom klassischen Baugruppenbestücker zu differenzieren. Bei der Platzierung von ungehäusten ICs auf die Leiterplatte werden mit hochpräzisen Die-Bondern Bestückgenauigkeiten von ±7 µm (Winkelgenauigkeiten von ±15°) erreicht. Der Die kann über Wafflepacks zugeführt oder direkt vom gesägten Wafer aufgenommen werden.

Daraufhin werden die Leiterplatten automatisch den Wire-Bondern zugeführt und mithilfe projektspezifischer Vakuumaufnahmen fixiert, um die einzelnen Drahtverbindungen zwischen Chip und Substrat herzustellen. Im Anschluss erfolgt der automatische GlopTop-Verguss, um den Die und die feinen Drahtverbindungen zu schützen. Die Qualität der Bond-Verbindungen wird durch Pull-Tests geprüft und dokumentiert.

Gezielte Kombination von SMD-Fertigung und COB-Technik

RAFI Eltec bewegt sich weder im Sektor des reinen Chip-on-Board-Bestückers noch im reinen Marktsegment der Standardbaugruppenfertigung. Vielmehr wurden beide Segmente gezielt zusammengeführt, um komplexe Baugruppen und Projekte zu realisieren. Aktuell wird an einem Neuprojekt gearbeitet, das in der Endanwendung Zentrifugalkräften von 5000 g standhalten muss.

Die Baugruppen werden mit Standardbauteilen, unter anderem BGAs bestückt. Danach werden die Einzelkomponenten mit einem präzisen Verguss fixiert, um den geforderten Kräften standzuhalten. Die bestückte und geprüfte Baugruppe wird danach in ein Kunststoffgehäuse eingelegt und mittels Ultraschall verschweißt. Die Lieferung der kompletten Systeme erfolgt in kundenspezifischer Verpackung direkt ans Auslieferungslager des Kunden. Eine entsprechende Codierung ermöglicht die Rückverfolgbarkeit der Prozesse, Fertigungsdaten und verwendeten Materialchargen.

Entwicklung, Materialbeschaffung und Logistik

Im eigenen Haus entwickelt, erstellt und wartet der Dienstleister projektspezifische Prüfmittel für die Baugruppen. Ebenso zum Programm gehört die Montage der Baugruppe in verschiedene Gehäuse.

Einzelne, in sich komplexe, Einzelprozesse werden zu einem Gesamtprozess zusammengeführt, qualifiziert und in Serie realisiert. Dazu gehören die schnelle Beschaffung kritischer Bauelemente, rasche Prototypenfertigung und kurzfristige Serienfertigung. „Diese Abläufe sicher zu beherrschen, ist ein Anspruch, dem sich RAFI Eltec täglich stellt und der von langjährigen und neuen Kunden sehr geschätzt wird“, versichern die Geschäftsführer.

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