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AMD EPYC Embedded 8004 Embedded-x86-CPUs mit bis zu 64 AMD Zen 4c Kernen

Von Sebastian Gerstl 1 min Lesedauer

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AMD hat seine vierte Generation von x86-Prozessoren für Embedded Systeme vorgestellt. Die Prozessoren der AMD EPYC Embedded 8004 Serie verfügen über 12 bis 64 AMD-Zen-4c-Kerne und sind für rechenintensive eingebettete Systeme konzipiert. Dabei liegt ein besonderer Schwerpunkt auf Energieffizienz, mit einer um 30 % höheren Leistung pro Watt als die im gleichen 5-nm-Prozess gefertigte Vorgängerreihe.

Embedded-x86-Prozessor: AMDs vierte Generation der EPYC-Reihe verfügt über bis zu 64 Zen 4c-Kerne.(Bild: AMD)
Embedded-x86-Prozessor: AMDs vierte Generation der EPYC-Reihe verfügt über bis zu 64 Zen 4c-Kerne.
(Bild: AMD)

Prozessoren der AMD EPYC Embedded 8004 Serie integrieren auch Embedded-Funktionen für industrielle Edge-Anwendungen sowie für Netzwerksysteme, Router, Sicherheitsanwendungen, Enterprise- und Cloud-Warm-/Kalt-Speicher. Die Embedded-CPUs sind in Konfigurationen mit 12 bis 64 Kernen (24 bis 128 Threads) erhältlich, die mit bis zu 2,5 GHz laufen und bis zu 1,152 TB DDR5-Speicherkapazität (2 DIMMs/Kanal mit 96 GB DIMM-Größe) unterstützen. Die TDP-Profile (Thermal Design Power) reichen von 70 W bis 225 W.

Die Prozessoren verfügen über 96 Lanes von PCI Express Gen 5 und sechs Kanäle von DDR5-4800, um SSDs, Netzwerkkarten und weitere Komponenten anzuschließen und flexible und skalierbare Systemkonfigurationen zu erstellen. Der kompakte SP6-Sockel-Formfaktor ist 19 % kleiner als bei den AMD EPYC Embedded Prozessoren der Serie 9004, bietet aber denselben langen Lebenszyklus-Support von sieben Jahren, um Systementwicklern die Langlebigkeit der Plattform zu ermöglichen. Das SP5-Gehäuse misst 72 mm x 75,4 mm und das SP6-Gehäuse misst 58,5 mm x 75,4 mm.

Ein Direct Memory Access (DMA) der vierten Generation entlastet die CPU von Datenübertragungen, so dass sich die Kerne auf kritische Anwendungsaufgaben konzentrieren können, während Non-Transparent Bridging (NTB) den Datenaustausch zwischen zwei CPUs in aktiv-aktiven Konfigurationen über PCIe ermöglicht, so dass der Betrieb im Falle eines Ausfalls fortgesetzt werden kann.

Eine DRAM-Flush-to-NVMe-Funktion stellt sicher, dass kritische Daten erhalten bleiben, indem sie im Falle eines Stromausfalls vom DRAM in den nichtflüchtigen Speicher gespült werden, während die duale SPI-Unterstützung eine Verbindung zu zwei SPI-ROMs herstellt, eines für das BIOS-Image und ein weiteres für einen sicheren Bootloader, was eine zusätzliche Sicherheitsebene bietet. Die Device Identity Attestation schützt vor nicht autorisierten CPU-Upgrades, indem sie eine kryptografische Authentifizierung der Prozessoren ermöglicht. (sg)

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