Single Pair Ethernet Embedded World 2025: SPE setzt neue Maßstäbe

Von Kristin Rinortner 1 min Lesedauer

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Single Pair Ethernet ist auf einem guten Weg. Nach der Einigung auf ein einheitliches Steckgesicht (Profinet over SPE) und folgender Normungsaktivitäten scheint nun der Weg in die Anwendung geebnet.

Simon Seereiner: SPE ist weiter auf dem Vormarsch.(Bild:  Kristin Rinortner)
Simon Seereiner: SPE ist weiter auf dem Vormarsch.
(Bild: Kristin Rinortner)

Die SPE System Alliance zog auf der Embedded World 2025 in Nürnberg mit Live-Applikationen, einem SPE/APL-Test-Center und brandneuen Produkten eigenen Angaben zufolge rund 400 Fachbesucher an, die in tiefgehenden Gesprächen das Potenzial von Single Pair Ethernet (SPE) erkundeten.

Weltneuheit: Mobiler Tester für SPE-Verkabelung

Ein besonderes Highlight war die erstmalige Präsentation eines mobilen Testers für die SPE-Bestandsverkabelung. Das Testsystem ermöglicht eine präzise Analyse bestehender Installationen hinsichtlich der Nutzung mit SPE und ebnet den Weg für die nahtlose Integration von SPE in bestehende Netzwerke.

Das dürfte für Single Pair Ethernet einen Meilenstein in Richtung Anwendung darstellen. Auch das neue SPE-Steckgesicht auf Basis der Hybridvariante der Norm IEC 63171-7 stieß auf großes Interesse und wurde von vielen Besuchern positiv bewertet.

Viele Besucher waren bereits mit SPE-Technologie vertraut und suchten aktiv Partner für erste Projekte. Dies zeigte sich auch in der steigenden Zahl an Mitgliedsanfragen für die Allianz.

Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Anwenderkongress Steckverbinder in Würzburg

Anwenderkongress Steckverbinder
(Bild: VCG)

Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten Steckverbinder-Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders.

Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.

Simon Seereiner, Vorstand der SPE System Alliance, fasst zusammen: „Die embedded world war ein weiterer Meilenstein für die Verbreitung der SPE-Technologie und bot die perfekte Bühne für SPE. Wir freuen uns darauf, 2026 mit weiteren Innovationen zurückzukommen!“(kr)

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