Die Unterschiede zwischen Folie und Paste in der Leistungselektronik

Wärmeleitmaterialien Die Unterschiede zwischen Folie und Paste in der Leistungselektronik

22.08.2025 Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 2 min Lesedauer

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LITTELFUSE Europe GMBH

Schulz-Electronic GmbH

Heitec AG

ALPHA-Numerics GmbH

Wärmeleitmaterialien gelten als die heimlichen Helden der Leistungselektronik. Das sagt Dr. Schulz von Littelfuse. Denn wenn sie versagen, dann ist das die Hauptursache für Ausfälle. Ein Blick auf Wärmeleitmaterialien als Paste und als Folie sowie auf ihre Schwachstellen.

Versagendes Wärmeleitmaterial ist die Hauptursache für Ausfälle in der Leistungselektronik. Dr. Martin Schulz von Littelfuse hält einen Vortrag über Wärmeleitmaterial als Schlüsselkomponente des thermischen Managements.(Bild: frei lizenziert / Pixabay) — Versagendes Wärmeleitmaterial ist die Hauptursache für Ausfälle in der Leistungselektronik. Dr. Martin Schulz von Littelfuse hält einen Vortrag über Wärmeleitmaterial als Schlüsselkomponente des thermischen Managements.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Wärmeleitmaterialien sind essenzielle Komponenten im thermischen Management der Leistungselektronik. Auf dem Fachkongress Power of Electronics, der am 29. und 30. Oktober stattfindet, wird unser Referent Dr. Martin Schulz von Littelfuse die enorme Bedeutung dieser oft unsichtbaren Helden beleuchten. In seinem Vortrag verdeutlicht er, welche Fehlermechanismen klassische pastöse Materialien aufweisen und wie diese durch moderne Folien vermieden werden können.

Zudem erklärt Schulz, warum es keine universelle Lösung gibt, sondern je nach Anwendung unterschiedliche Ansätze erforderlich sind. Die Teilnehmer erfahren, welche physikalischen Grundlagen und Kompatibilitätsaspekte entscheidend sind, um die Zuverlässigkeit von Leistungselektronik zu gewährleisten.

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Von der ersten Idee bis zum marktreifen Produkt: Power of Electronics liefert Wissen, Werkzeuge und Kontakte für erfolgreiche Elektronikentwicklung. Egal, ob Sie am Anfang Ihrer Karriere stehen oder erfahrener Spezialist sind – hier finden Sie tiefgehende Inhalte, aktuelle Technologien und innovative Lösungen. Es erwartet Sie ein auf verschiedene Themengebiete der Elektronik fokussiertes Vortragsprogramm, eine übergreifende Fachausstellung mit den jeweiligen Spezialunternehmen und Komponentenanbietern sowie zahlreiche Möglichkeiten zum interdisziplinären Austausch und intensiven Networking.

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Dr. Schulz, warum ist das Thema Ihres Vortrags besonders relevant für unsere Teilnehmer?

Wärmeleitmaterial ist eine Schlüsselkomponente des thermischen Managements. Versagendes Wärmeleitmaterial ist die Hauptursache für Ausfälle von Leistungselektronik. Klassische Wärmeleitmaterialien in pastöser Form weisen Fehlermechanismen auf, die Folien vermeiden können. Der Vortrag zeigt Unterschiede auf und weist für beide Systeme auf Schwachstellen hin, die der Entwickler kennen sollte, bevor eine Entscheidung getroffen wird.

Was sind die drei wichtigsten Aspekte Ihres Vortrags?

Erstens sind Wärmeleitmaterialien nicht nur Wärmeleiter, sondern sie sind ein multifunktionaler Teil eines Aufbaus und müssen sowohl in thermischer, als auch in mechanischer und chemischer Hinsicht funktionieren. Zweitens ist die Kompatibilität von Wärmeleitmaterial, Leistungshalbleiter und Kühlsystem zu berücksichtigen. Und drittens: Was auf den ersten Blick oder nach Datenblatt gut aussieht, muss nicht immer gut funktionieren. Tests im individuellen Aufbau sind unumgänglich.

Was lernen unsere Teilnehmer in Ihrem Vortrag?

Es gibt nicht ‚die eine‘ Lösung und je nach Applikation können unterschiedliche Lösungen die jeweils beste sein. Es gibt jedoch physikalische Grundlagen, die als Ausschlusskriterium dienen können. Das erleichtert die Auswahl eines Materials oder einer Materialgruppe aus einer Vielzahl verfügbarer Lösungen. (heh)

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Stand: 08.12.2025

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