Bauteilezuführung Die-Bestückung direkt vom Wafer

AdoptSMT, Serviceanbieter für Elektronikfertiger aus Grödig bei Salzburg, hat den Direct Die Feeder Innova des amerikanischen Herstellers Hover-Davis ins Programm genommen. Das Zuführgerät dient dazu, Chip-Dies direkt vom Wafer abzunehmen und dem Bestückungssystem zuzuführen.

Anbieter zum Thema

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

Beta LAYOUT GmbH

Eurocircuits GmbH

AdoptSMT Europe GmbH

Der Wafer-Feeder kann an verschiedenen SMT-Bestückungsplattformen unterschiedlicher Hersteller eingesetzt werden. Einzelne Wafer werden vertikal in den Feeder geladen, automatisch positioniert und per Vision-System exakt vermessen. Durch die Erkennung von Schlechtpunkten oder per Wafer-Mapping stellt das System sicher, dass nur gute Dies vom Wafer entnommen werden.

Durch die Integration erübrigt sich der Aufbau separater Produktionslinien für SMT (Surface Mounted Technology), Bare-Die-, und Flip-Chip-Bestückung. Insbesondere Hersteller, die nur gelegentlich Dies direkt bestücken müssen, ersparen sich so die Einrichtung weiterer Linien. Zudem erübrigen sich zeitraubende Prozesse vor der Bestückung wie das Verpacken der ungehäusten Halbleiter in Gurte, auf Surf-Tapes oder in Waffle-Packs.

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