Flexible Leiterplatten Deutsche Übersetzung der IPC-6013B im FED-Shop erhältlich

Neu erschienen im FED-Dokumenten-Shop ist die deutsche Übersetzung der Richtlinie IPC-6013B (Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten. Die Revision vom Januar 2009 ersetzt die IPC-6013A, inklusive Amendment 2 und hat einen Umfang von 43 Seiten.

Anbieter zum Thema

Beta LAYOUT GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Die Richtlinie IPC-6013B enthält umfangreiches Bildmaterial und Tabellen und unter anderem die aktualisierten Anforderungen für die Metallisierung von Oberflächen, Fleckenbildung (Measling), Fremdeinschlüsse, Kleberaustritt, gefüllte durchkontaktierte Löcher und lötbarer Restring für flexible und starrflexible Leiterplatten.

Beispiele aus dem Inhalt der Richtlinie sind:

• Fremdeinschlüsse zwischen der flexiblen Leiterplatte und der Versteifung,
• Gewebefreilegung (ist für die Klasse 3 nicht mehr zulässig),
• Tabelle für die Grenzwerte der Lot-Dochteffekt/Metallisierungs-Unterwanderung.: Die Grenzwerte für die Leistungsklassen (Klasse 1, 2 und 3) wurden neu spezifiziert),
• Verbindung der Versteifung.
• Detaillierte Spezifikation und Festlegung von Grenzwerten:
• Schulterzugang des lötfähigen Restrings,
• Fehlendes Material oder Lücken beim Kleberaustritt an den Kanten der Decklage,
• Leiterbahnabstand – Änderung der Anforderung für Klasse 1 und 2,
• Rechteckige Anschlussflächen für Oberflächenmontage,
• Runde Anschlussflächen für Oberflächenmontage – BGA-Anschlussflächen,
• Drahtbondanschlussflächen,
• Endoberflächenabdeckung (Nicht-Anschlussbereiche),
• Detaillierte Spezifikation für Metallisierungsfalten/-einschlüsse.

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