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Verbindungstechnik Der 8. Anwenderkongress Steckverbinder im Rückblick

Kristin Rinortner

Anbieter zum Thema

Bürklin GmbH & Co. KG
MES Electronic Connect GmbH & Co. KG
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Viel Wissen und Kontakte, eine Ausstellung, die aus den Nähten platzte, eine Podiumsdiskussion und Praxisworkshops erfuhren und erlebten die 340 Teilnehmer des diesjährigen Steckverbinderkongresses in Würzburg.

Der Steckverbinderkongress 2014(Bild: VCG)
Der Steckverbinderkongress 2014
(Bild: VCG)

Mit 340 Teilnehmern und 32 Ausstellern, die den 8. Anwenderkongress Steckverbinder in Würzburg besuchten, blicken wir auf eine Rekordveranstaltung zurück. In 16 Vorträgen, acht Workshops und erstmals vier Grundlagenseminaren sowie sechs Postervorträgen informierten sich die Teilnehmer vom 30. Juni bis 2. Juli 2014 über aktuelle Entwicklungen und Routinen in der Verbindungstechnik.

Auf der Weinverkostung im Hofkeller der Würzburger Residenz, einem der bedeutendsten Residenzbauten des Spätbarock, konnten die Teilnehmer wie gewohnt Fachgespräche führen, Kontakte knüpfen oder einfach nur Spaß haben.

Eines der Highlights im Plenum war sicher der Eröffnungsvortrag „Datenschutz und Datensicherheit bei Industrie 4.0“ von Ex-WikiLeaks Sprecher Daniel Domscheit-Berg. Der Informatiker Domscheit-Berg wollte das Publikum in seiner Keynote zum einen für dieses aktuelle Thema sensibilisieren, was ihm gelungen ist. Andererseits möchte er gerne eine Debatte in der Industrie anstoßen, die diese Themen aufgreift und löst. Insbesondere die mittelständischen Unternehmen müssten Lobbyarbeit bei der Regierung leisten, die hier überfordert sei.

Auch Dr. Lutz Tröger (Harting) widmete sich dem Internet der Dinge. Er stellte einen Steckverbinder mit integriertem RFID Tag und die Möglichkeiten, die dieses Bauteil bietet, vor.

Die Vortrags-Highlights

Weitere Höhepunkte waren das Referat „Miniaturisierung automobiler Steckverbinder“ von TE Fellow Dr. Helge Schmidt, „100 GBit/s Ethernet auf Backplane-Systemen“ von Dr. Thomas Gneiting (AdMOS9 und Stefan Molitor (Erni), „IDC-Anschlusstechniken“ von Jens Andresen (Phoenix Contact), „Mobile Crimpkraftüberwachung an Handwerkzeugen“ von Maximilian Gerstl (SLE) oder „SKEDD – Evolution in der Einpresstechnik von Albrecht Faber (Würth Elekronik ICS). Einen ausführlichen Bericht über die Vorträge finden Sie auf der Homepage des Steckerkongresses unter dem Reiter Rückblick. Sie können natürlich auch den Tagungsband mit allen Plenums- und Postervorträgen bei uns erwerben. Einige Vorträge finden Sie auch als Video in den Artikellinks.

Die Podiumsdiskussion

Auch unsere Podiumsdiskussion zum Thema „Sterben die Steckverbinder-Spezialisten auf OEM-Seite aus?“ mit Michael Singer (Erni), Christian Schemat (Arrow Electronics), Renate Schuh-Eder (SchuhEder Consulting), Herbert Endres (Molex), Dr. Thomas Beier (Phoenix Contact) und Kristin Rinortner (Elektronikpraxis) fand großen Anklang.

Zum ersten Mal: Grundlagenseminare

Überrascht waren wir über den Zuspruch, den unsere neu eingeführten 90 minütigen Basisseminare erfuhren. Die vier Seminare besuchten 150 Teilnehmer. In seinem Seminar „Kennwerte und Begriffe“ erläuterte Dr. Helmut Katzier (Ingenieurbüro) die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder. Zu jedem Fachbegriff gab er eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall.

Grundlagen der Kontaktphysik sowie die Begriffe und das Zustandekommen von Kontaktwiderstand, Kontakterwärmung, Derating, Fretting Corrosion, Fritten, Reibverschleiß, Lebensdauer, hot plugging und Lichtbogen erklärte Dr. Volker Behrens (Doduco). Diese Phänomene setzte er in Zusammenhang mit der verwendeten Kontaktbeschichtung, der Kontaktkraft, der Oberflächenrauigkeit, der elektrischen Last (Spannung, Strom, Leistungsfaktor) und den Umweltbedingungen.

Das Steckverbinderium

Das „Steckverbinderium“ von Herbert Endres (Molex) ist das große Einmaleins der Steckverbinderei. Es zeigt alle wichtigen Aspekte auf, die man wissen muss, angefangen von den Grundlagen, der Materialauswahl bis hin zu den sich daraus ergebenden Zusammenhängen für Funktion und Anwendung. Der Autor zeigte herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenschaften zur Folge hat. Schließlich stellt ein Steckverbinder immer einen Kompromiss dar und letztendlich muss der Anwender das am besten passende Produkt auswählen.

Mit steigenden Datenübertragungsraten steigen auch die Herausforderungen bei der Entwicklung von HF-Steckverbindern. Zum einen muss die Signalintegrität gewährleistet sein, gleichzeitig werden mit zunehmenden Frequenzen auch die Abstrahlung und somit weitere EMV-Aspekte wichtiger. Dr. Christian Römelsberger (CadFem) stellte mit dem Programm ANSYS HFSS einen effizienten Feldlöser vor, der diese Fragestellungen adressiert. Das Seminar vermittelte einen Überblick über die Grundlagen der elektromagnetischen HF-Simulation. Anhand typischer Designaufgaben von Steckverbindern wurde das praktische Arbeiten mit der HF-Lösung und der grundlegende Funktionsumfang dargestellt.

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Die vielen positiven Rückmeldungen lassen schon jetzt Vorfreude auf ein Wiedersehen auf dem nächsten Anwenderkongress Steckverbinder vom 15. Juni bis 17. Juni 2015 aufkommen.

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