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Eine wärmeleitende Verkapselungsmasse
Alternativ stehen wärmeleitende Elastomer-Materialien wie Gap Pad oder Gap-Filler zur Verfügung: im Großformat oder als zugeschnittene Pads, die in die Verbindung zwischen Substrat und Kühlkörper eingefügt werden. In Baugruppen ist der Kühlkörper auf das Substrat geklebt. Hier kann ein Wärmekleber eingesetzt werden, der die Übertragung vom Substrat auf den Kühlkörper maximiert. Der Kleber wird aufgetragen und eine hohe Haft-Stärke vermeidet es, dass Schrauben, Clips oder andere Befestigungselemente verwendet werden müssen.
Zu den derzeit erhältlichen Klebern zählt Bond-Ply von der Henkel-Marke Bergquist, eine druckempfindliche Klebefolie, die sofort mit der Zieloberfläche verklebt und keine Wärmeaushärtung benötigt. Glasfaserverstärkte oder nicht-verstärkte Ausführungen sind lieferbar; ihre Wärmeleistung reicht von 4,0 °C/W bis 6,5 °C/W. Viele Gerätehersteller sowie Beleuchtungs-Montagefirmen benötigen ein wirtschaftliches Hilfsmittel, um Elektronikbaugruppen und insbesondere Leiterplatten zu verkapseln. Damit sollen die empfindlichen Bauelemente und Verbindungen geschützt werden.
Bei Technomelt handelt es sich um eine Vergussmasse, die kleine Leiterplatten verkapseln kann (Bild 3). Die Bearbeitungskosten eines individuell angepassten Gehäuses lassen sich einsparen. Der Low-Pressure Vergussprozess ist schnell und ökonomisch; erforderlich ist nur ein Basis-Formteil, wodurch hohe Werkzeugkosten vermieden werden. Neuerdings ist eine thermisch verbesserte Rezeptur verfügbar, die zur Verkapselung der Ansteuerplatine einer LED-Beleuchtungslösung oder zum Aufbau des gesamten Gehäuses für eine LED-Leuchte verwendet werden kann.
Auf das Wärmemanagement bei der LED achten
Eine LED-Beleuchtung erzeugt im Vergleich zu Glühlampen im Verhältnis zur nutzbaren Lichtmenge weniger Wärme. Trotzdem vertragen die LED-Emitter die hohen Betriebstemperaturen nicht, die für bisherige Leuchten charakteristisch sind. Das Wärmemanagement sollte der Leuchtenentwickler nicht außer Acht lassen. Hier gibt es unterschiedliche Materialien, um zum Wärmeverhalten des Systems beizutragen. Sie bieten dem Entwickler in Bezug auf Kosten, Performance und Verfügbarkeit ganz unterschiedliche Möglichkeiten. Mit dem thermisch verbesserten Technomelt erhält der LED-Leuchtenentwickler eine weitere Option für das Wärmemanagement.
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* Nico Bruijnis ist für das Marketing für LED-Beleuchtungen bei Henkel zuständig.
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