Im industriellen Bereich sind bei Speicherprodukten Zuverlässigkeit, Robustheit und Kompatibilität genauso wichtig oder teilweise wichtiger als Geschwindigkeit und Kapazität. Um Produkte von höchster Qualität anbieten zu können, unterzieht Innodisk seine Produkte einer Vielzahl interner Tests und hat dafür verschiedene Zertifizierungen erhalten.
Inodisk unterzieht seine Flash- und DRAM-Speicherprodukte einem Test- und Zertifizierungsmarathon.
(Bild: Innodisk)
DRAM-Module und Flash-Produkte von Innodisk sollen innerhalb der spezifizierten Betriebstemperaturen zuverlässig funktionieren. Um dies gewährleisten zu können, unterzieht das Unternehmen seine Produkte einem 48-stündigen Temperaturtest auf mindestens drei verschiedenen Motherboards. Insbesondere DRAM-Module durchlaufen Testzyklen von +10° bis +85°C für die Standardtemperatur-Serie, für die Wide Temperature-Serie von -40° bis +85°C und für die Ultra Temperature-Serie von -40° bis +125°C.
Ein Problem im Betrieb ist, das elektronische Komponenten in feuchten Umgebungen korrodieren können. Seine DRAM-Module und Flash-Laufwerke testet Innodisk daher in einer Testkammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95 Prozent. Nach 48 Stunden müssen sie einwandfrei funktionieren. Zudem werden sie einem Vibrationstest nach dem MIL-STD-810G-Standard sowie einem Temperaturtest nach dem US-Militärstandard MIL-STD-810G unterzogen und zertifiziert. Dabei wechselt die Temperatur innerhalb von 5 Minuten von -40° auf +110°C und durchläuft dabei 500 Zyklen. Während jedes Zyklus dauern sowohl die niedrigen als auch die hohen Temperaturmuster jeweils 15 Minuten. Ein weiterer Test prüft, ob die Daten während und nach einem unerwarteten Stromausfall korrekt erhalten und wiedergestellt werden können und kein abnormaler Leistungsverlust entstanden ist.
Sicheres Löschen vor den Schreibtests
Innodisk bewertet die Leistung seiner Flash-Produkte mit CrystalDiskMark. Vor dem Test werden alle Daten auf dem Flash-Device mit Security Erase gelöscht. Zusätzlich zu diesem Test wird die Leistung auch mit einem Linux-FIO-Test und einem AIDA64-Test zertifiziert. Der Garbage Collection & Trim Test prüft die Fähigkeit einer SSD, Daten zu organisieren und zu verschieben, wenn das Laufwerk nicht genügend Platz hat. Die Flash-Produkte werden diesem Test sowohl unter Windows 10 als auch unter Linux Ubuntu unterzogen.
Die TCG OPAL Funktionalität wird mit dem Ulink TCG OPAL-Test geprüft. TCG OPAL ist für die Ver- und Entschlüsselung von Daten auf einem Gerät verantwortlich. Die Software- und Hardware-Sicherheitslöschtests gewährleisten, dass die Daten korrekt gelöscht werden und das Gerät nach dem Löschen normal funktioniert. Die Software-Sicherheitslöschtests werden mit einem Festplattensicherheits-Testtool durchgeführt, und die Hardware-Sicherheitslöschtests werden durch Kurzschließen von Pins durchgeführt.
Standby-Tests: Auch im Ruhezustand keine Ruhe
Bei einem Warmstart-Test wird geprüft, ob bei einem Neustart keine Probleme auftreten. Die Leistung von DRAM-Modulen und Flash-Laufwerken wird in der Regel durch ständiges Herunterfahren und Neustarten beeinträchtigt. Deshalb werden die Produkte mehrere Hundert Male durch den Boot-Prozess geschickt und dabei überwacht. Windows spart Strom durch den Ruhemodus, bei dem nur die DRAM-Module mit Strom versorgt werden, damit Daten vorübergehend in ihnen gespeichert werden können. Der S3-Zyklustest weckt den Speicher während des Ruhezustands auf, um sicherzustellen, dass die Daten korrekt gespeichert werden und kein blauer Bildschirm oder automatische Neustarts auftreten. Außerdem werden nach dem Aufwachen andere Komponenten, etwa Flash-Geräte, eingeschaltet und deren Funktionalität getestet.
In einigen extremen Umgebungen kann die Elektronik eine Schwefelatmosphäre ausgesetzt sein, was die Leitfähigkeit verringern und möglicherweise zu einem Speicherausfall führen kann. Innodisk unterzieht die Module deshalb einem Sulfurationstest. Sie müssen die Anforderungen der ASTM B809-95-Zertifizierung erfüllen, die die Widerstandsfähigkeit der DIMMs gegenüber rauen Umgebungen bestätigt. Die Leiterplatte wird nach dem Standard EIAJ-4702 der Japan Electronics and Information Technology Industries Association getestet. Die Zertifizierung prüft die Festigkeit der Verbindung zwischen der Leiterplatte und den Lötkugeln durch Druckausübung.
Mechanische Robustheit ist essenziell für hohe Zuverlässigkeit
Die Pins von DRAM-Modulen werden beim Einsetzen und Herausnehmen aus Motherboards leicht beschädigt. Die Robustheit der Modulstifte wird überprüft, indem die Module 100 Zyklen des Einsetzens und Herausnehmens durchlaufen und die DIMMs anschließend gründlich auf ihre Funktionalität getestet werden. Zusätzlich zu den S3-Zyklustests werden die Flashs auch während des S4-Schlaf- und Wachvorgangs getestet. Dabei handelt es sich um den Ruhezustand mit der niedrigsten Leistungsaufnahme, bei dem ein Abbild des DRAM-Inhalts in das Flash-Laufwerk geschrieben wird und anschließend alle Komponenten ausgeschaltet werden. Nach dem Aufwachen liest das System das im Flash-Laufwerk gespeicherte Speicherabbild und verschiebt es zurück in den DRAM, so dass es für den regulären Betrieb bereit ist.
Um sicherzustellen, dass DRAM-Module auf Systemen mit unterschiedlichen Frequenzen arbeiten können, werden diese auf drei oder mehr verschiedenen Systemen mit unterschiedlichen Frequenzen getestet. Ein DDR4-Modul mit 3200MT/s würde beispielsweise auch auf Systemen mit 2933MT/s, 2666MT/s, 2400MT/s und 2133MT/s getestet werden.
Stand: 08.12.2025
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