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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im Rahmen eines Entwicklungsprojekts wurden verschiedene bleireduzierte und bleifreie Kupfer-Beryllium-basierte Legierungskonzepte untersucht, die die Anforderungen an hohe Festigkeiten als auch eine hohe elektrische Leitfähigkeit erfüllen.  (Bild: Materion)
    Werkstoffentwicklung für die Zerspanung
    Hochfeste, bleireduzierte Kupferlegierungen mit verbesserter Zerspanbarkeit
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
    Sicherheit im Schienenverkehr: Dank 5G-Funkverbindung wird eine stabile Übertragung unter schwankenden Netzbedingungen garantiert. (Bild: Smart Rail Connectivity Campus (SRCC))
    5G im Schienenverkehr
    Videoübertragung mit einer Latenz von unter 0,2 Sekunden
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Hybride Netzwerke: Mit dem LiveLink Bluetooth NLC Gateway lassen sich Funk- und DALI-Komponenten in einem Netzwerk vereinen.  (Bild: Trilux)
    Hybride Lichtsteuerung
    Wie DALI und Bluetooth Mesh zusammenfinden
    Auch große Player im Speichermarkt investieren nun Stark, um sich langfristig die Versorgung mit DRAM-Bausteinen zu sichern: Der taiwanesische Speicherhersteller Nanya Technology hat über eine Privatplatzierung von Aktien etwa 2,5 Mrd. US-$ eingefahren. Zu den Investoren zählen unter anderem Sandisk, Kioxia und Sk hynix, die sich hierüber eine langfristig garantierte Versorgung mit DRAM erhoffen. (Bild: Nanya Technology)
    2,5 Mrd. US-$ für Legacy-Speicher
    Globale Speicherhersteller investieren in taiwanesisches DRAM-Unternehmen
    Ein individuell anpassbares metallfreies Wirbelsäulenimplantat. Hergestellt ist es von Nivalon,  mit dem Verfahren XJet NanoParticle Jetting.

 (Bild: Nivalon Medical)
    3D-Druck in der Medizintechnik
    Erstes komplett metallfreies Wirbelsäulenimplantat
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Prototyp des neuartigen Sensorchips: ETH-Forschende haben ein Sensorsystem entwickelt, das produzierte Daten direkt im Chip fälschungssicher signiert und das unbemerkte Fälschen von Daten praktisch unmöglich machen soll. (Bild: Caroline Arndt Foppa / ETH Zürich)
    Verifikation von Bilddaten
    Neuartiges Sensorsystem soll Deepfakes bekämpfen
    Mit der AGI-CPU wagt Arm nach eigenen Angaben einen "historischen Schritt": Das Unternehmen präsentiert sich mit dem auf KI in Rechenzentren abzielenden Prozesser erstmals als Anbieter eigener Chips, nicht nur als reiner IP-Lizenzgeber. (Bild: Arm)
    136-Core-Prozessor für Rechenzentrums-KI
    Arm präsentiert ersten selbst produzierten KI-Prozessor
    KI kann in China günstig arbeiten und die Ergebnisse rasant in alle Welt liefern. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI als Exportschlager
    Token sind Chinas neuer Exportschlager – und der Preisvorteil hat System
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Nahe am Versagen: Vier Aufnahmen derselben Messung, unterschiedlich eingefärbt – je heller, desto höher die mechanische Spannung im Material. An der Spitze des wachsenden Dendriten zeigt sich ein charakteristisches Fliegen-Muster. (Bild: Courtesy of Cole Fincher and Yet-Ming Chiang)
    Festkörperbatterien
    Neue Erkenntnisse zu Dendritenwachstum
    Solid-State-Transformatoren: Die Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter von Infineon sollen den Wirkungsgrad, die Leistungsdichte und die Zuverlässigkeit der Halbleitertransformator-Plattform von DG Matrix verbessern. (Bild:  Infineon Technologies AG)
    Solid-State-Transformatoren
    Höherer Wirkungsgrad durch Halbleitertechnik
    Die weltweit erste voll funktionsfähige Quantenbatterie als Proof-of-Concept, entwickelt von CSIRO und seinen Kooperationspartnern, der University of Melbourne und dem RMIT.  (Bild: CSIRO and collaborators, The University of Melbourne and RMIT)
    Superposition und Verschränkung
    Was ist ein Quantenakku – und wird er unsere Energieprobleme lösen?
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Mess- Module: Das Modul 720301 in Kombination mit dem SL2000 ermöglicht unter anderem RMS- und Leistungsberechnungen. (Bild: Yokogawa)
    ScopeCorder
    Isolations- und Leistungsmodule mit erweiterter DC-Offset-Funktion
    Nigel unterstützt Ingenieure und Entwickler bei ihrer täglichen Arbeit. (Bild: Emerson NI)
    Hardware, Software und Daten
    „Der Einsatz von KI muss immer von Experten geleitet werden“
    48 Volt im Fahrzeug: Ziel ist eine effiziente Energienutzung, einfache Integration sowie eine zuverlässige Leistung. Doch mit den Möglichkeiten kommen auch Probleme. (Bild: Leoni)
    Messtechnik für 48-V-Systeme
    Transienten, Lastsprünge, EMV: Wie sich 48-V-Systeme validieren lassen
    Zusammen mit dem Vektor-Netzwerkanalysator PNA/PNA-X kann der Lightwave Component Analyzer N4378A von Keysight optische Transceiver-Komponenten mit 1,6 T und darüber hinaus charakterisieren. (Bild: Keysight)
    S-Parameter messen
    Photonik-Tests: Ein Analysator misst S-Parameter optisch bis 220 GHz
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Hybride Netzwerke: Mit dem LiveLink Bluetooth NLC Gateway lassen sich Funk- und DALI-Komponenten in einem Netzwerk vereinen.  (Bild: Trilux)
    Hybride Lichtsteuerung
    Wie DALI und Bluetooth Mesh zusammenfinden
    Zentrale in Ankara: Der Hauptsitz von NGX Storage befindet sich in der türkischen Hauptstadt. (Bild: NGX Storage)
    Software-Defined Storage
    NVMe-Speicher kontert KI-Hardwarekrise mit Kernel-Bypass
    Spectra Rack 1000 U5: Ein Rack-PC mit Thunderbolt 4 (Bild: Spectra AG)
    Spectra Rack 1000 U5
    1HE-Rack-PC mit Thunderbolt 4 für PXI, Echtzeit- und Automatisierungsanwendungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Made in India: Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) dürfte das Land in der Lage sein, bis Anfang 2027 zwischen 75 und 80 Millionen Chips produzieren zu können, sobald die derzeit im Bau befindlichen Anlagen ihren Betrieb aufnehmen. (Bild: Pixabay (Montage: Sebastian Gerstl))
    Fertigungsstandort Indien
    Bis 2027 soll Indien bis zu 80 Millionen Chips pro Tag produzieren
    Samsung-Standort im texanischen Taylor: Samsung Foundry plant Analystenmeldungen zufolge den Bau einer zweiten Wafer-Fab im US-Bundesstaat. (Bild: Samsung)
    Neue Wafer-Fab und beschleunigte Zeitpläne
    Samsung und TSMC bauen Fertigungsaktivitäten in den USA weiter aus
    Der anhaltende Irankrieg und die Blockade der Straße von Hormus droht die bestehende Krise im Chipmarkt zu verschärfen: Der für die Fertigung wichtige Rohstoff Helium kann derzeit nicht aus Katar ausgeliefert werden. Vor allem südkoreanische Hersteller wie Samsung und SK Hynix, aber auch Hersteller in Taiwan sind dadurch betroffen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Irankrieg
    Helium-Mangel setzt koreanische Chipindustrie unter Druck
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    Made in India: Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) dürfte das Land in der Lage sein, bis Anfang 2027 zwischen 75 und 80 Millionen Chips produzieren zu können, sobald die derzeit im Bau befindlichen Anlagen ihren Betrieb aufnehmen. (Bild: Pixabay (Montage: Sebastian Gerstl))
    Fertigungsstandort Indien
    Bis 2027 soll Indien bis zu 80 Millionen Chips pro Tag produzieren
    NIS2: Die Richtlinie zwingt Unternehmen, ihre Produktionslandschaften systematisch zu erfassen und Risiken auf Basis realer Daten zu bewerten. (Bild: AMDT)
    NIS2
    NIS2: Wie Produktionsdaten die Lücke zwischen Asset-Inventar und Risikomanagement schließen
    Wafer: Ein Symbolbild (Bild: Dall-E / KI-generiert)
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    Bieterrennen um Rohm: Japans Chipindustrie formt möglichen Infineon-Rivalen
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    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Artikel | 04.09.2020

Erste COM-HPC- und COM-Express-Module mit Intels Tiger-Lake-CPUs

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