Dampfphasen-Reflow-Löten mit Vakuum CondensoX-Linie von Rehm mit Mexico Technology Award ausgezeichnet

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Rehm Thermal Systems freut sich über eine weitere Auszeichnung: Die Reflow-Anlagenlinie CondensoX wurde von der Jury des Mexico Technology Award als technologisch anspruchsvolle Weiterentwicklung für das voidarme und flussmittelfreie Löten in der Dampfphase gewürdigt.

Die CondensoX-Line FA von Rehm Thermal Systems.(Bild:  Rehm Thermal Systems)
Die CondensoX-Line FA von Rehm Thermal Systems.
(Bild: Rehm Thermal Systems)

Erst löten, dann funktionieren – das ist ein Grundgesetz der Elektronikfertigung. Gelötet wird nicht nur in SMT und THT, sondern überall dort, wo Elektronik entsteht. Von Power-Modulen über Chip-Packaging bis zur Kabelkonfektion hält am Ende eine Lötstelle das Produkt zusammen. Entsprechend wichtig sind Löttechnologien und deren Weiterentwicklung, sei es zur Prozesssicherheit oder im Sinne der Nachhaltigkeit.

Die CondensoX-Systeme von Rehm kombinieren Dampfphasen-Reflow mit einem Vakuumprozess, der speziell für fluxfreies Löten ausgelegt ist. Klassische Flussmittel entfernen zwar Oxide und verbessern die Benetzung, verursachen aber Rückstände und gelten als Hauptquelle von Voids, also Lufteinschlüssen oder Gasblasen in der Lötstelle.

Rehm setzt daher auf Ameisensäure (HCOOH), die als reduzierendes Medium Oxide entfernt und sich rückstandslos in CO₂, CO und H₂O zersetzt. Dadurch entfällt ein nachgeschalteter Reinigungsprozess. Die Wärmeübertragung erfolgt – wie in der Dampfphase üblich – über das kondensierende Medium N₂ in der Prozesskammer.

Für diese Weiterentwicklung wurde Rehm auf dem Guadalajara Expo & Tech Forum SMTA 2025 ausgezeichnet. Die Jury würdigte insbesondere den Beitrag zu sauberen, robusten und thermisch hochbelastbaren Lötstellen. Diese sind ein zentraler Faktor angesichts steigender Leistungsdichten und neuer Materialien wie Wide-Bandgap-Halbleitern. (sb)

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