gesponsertDie neue COMSOL Multiphysics® Version 6.3 Elektronikentwicklung auf einem neuen Level

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Comsol Multiphysics GmbH

Die neue Version 6.3 von COMSOL Multiphysics® bietet neue Werkzeuge, die Elektronikingenieuren helfen, komplexe Herausforderungen effizient zu meistern. Ein integrierter Chatbot und ein innovatives Modul können Ihre Entwicklungsprozesse revolutionieren.

Die Elektronikindustrie steht vor immer komplexeren Herausforderungen: Von der Integration neuer Materialien bis zur Optimierung thermischer und elektromagnetischer Eigenschaften. Die Version 6.3 von COMSOL Multiphysics® bietet fortschrittliche Werkzeuge, um genau diesen Anforderungen noch besser gerecht zu werden.

Elektrische Entladungen simulieren

Ein Highlight der neuen Version ist das Electric Discharge Module. Es wurde speziell für die Modellierung von Koronaentladungen, Funken- und Lichtbogenbildung entwickelt. Dieses Modul bietet Elektronikingenieuren präzise Werkzeuge zur Simulation elektrischer Entladungsvorgänge, die in Anwendungen wie Hochspannungsschaltungen, Blitzschutzsystemen und elektrischen Schaltern auftreten. Durch die realistische, multiphysikalische Darstellung dieser Phänomene können Entwickler frühzeitig Optimierungen vornehmen und die Zuverlässigkeit ihrer Designs verbessern.

Integrierter Chatbot hilft bei der Modellerstellung

Die COMSOL Benutzeroberfläche enthält nun ein neues Chatbot-Fenster für die optionale Integration der GPT-Modelle von OpenAI. Dies ermöglicht die Beantwortung von Fragen zur Modellierung direkt innerhalb der Software und erleichtert die Generierung und das Debugging von Java-Code für die COMSOL API. Diese Funktionen bieten Elektronikentwicklern zusätzliche Freiheitsgrade bei der Erstellung maßgeschneiderter Workflows und bei der Lösung komplexer physikalischer Herausforderungen.

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Schnelle und robuste Ergebnisse mit höherer Genauigkeit

Die Version 6.3 bietet Unterstützung für GPU-Computing für akustische Simulationen in der Elektronikentwicklung. Damit können komplexe akustische Modelle auf NVIDIA® Grafikprozessoren bis zu 25 Mal schneller gelöst werden. Das spart Zeit und Ressourcen - ein entscheidender Vorteil in der iterativen Entwicklungsphase. Zusätzlich kann die GPU-Beschleunigung für das Training von Ersatzmodellen genutzt werden.

Weitere für die Elektronikindustrie relevante Neuerungen sind:

• Verbesserung der elektromagnetischen Simulationen: Effizientere Modellierung von laminiertem Eisen in Motoren und Transformatoren sowie genauere Berechnungen elektrostatischer Kräfte in MEMS-Bauteilen.

• Neues RLGC-Parameter-Extraktionswerkzeug: Verbesserte Hochfrequenz- und Mikrowellenmodellierung durch eine genauere Berechnung der Parameter von Mehrleiter-Übertragungsleitungen.

• Erweiterte Halbleitersimulation: Neue Schnittstellen und gemischte Finite-Elemente-Formulierungen zur Verbesserung der Dunkelstromauflösung in verschiedenen Halbleiterbauelementen.

• Optimierte thermische Analysen: Verbesserte Funktionen zur Simulation der Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen, insbesondere unter extremen Bedingungen, unterstützen die Entwicklung zuverlässiger elektronischer Produkte.

• Reynolds-Spannungs-Turbulenzmodelle: Ermöglichen die Simulation von anisotropen und Grenzschichtströmungen, die für die Kühlung elektronischer Systeme wichtig sein können.

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