Infineon „Coil on Module“-Technik erleichtert Fertigung kontaktloser Bezahlkarten

Der Elektronikkonzern Infineon hat ein neuartiges Chipkartengehäuse für Bank- und Kreditkarten mit dualem Interface entwickelt. Anstelle der mechanisch-elektrischen Verbindung wird Funktechnik eingesetzt, um die auf dem Chip gespeicherten Daten an die Kartenantenne zu übertragen.

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Dual-Interface-Karten zeichnen sich dadurch aus, dass sie einerseits durch Kontakt mit einem Lesegerät – etwa einem Geldautomaten – oder drahtlos ausgelesen werden können. Dazu sind die Dual-Interface-Karten mit einer Kartenantenne ausgestattet.

Bisher erfolgte die Verbindung des Chipmoduls mit der Antenne über eine mechanisch-elektrische Technik, zum Beispiel über eine Lötverbindung oder eine leitfähige Paste. Dies hatte aber Nachteile für die Fertigung, denn das Design der Kartenantenne musste immer an das Chipmodul angepasst werden, denn die Kontaktierung der Antenne musste ja mit der des Moduls zusammenpassen.

„Coil on Module“, die von Infineon entwickelte Technik, bedeutet auf Deutsch „Antennenspule auf Chipmodul“. Das Verfahren löst das Kontaktierungsproblem dadurch, dass auf der Unterseite des Chipmoduls ebenfalls eine Antenne sitzt. Sie übermittelt die Daten per Funk an die Kartenantenne. Dadurch ist keine mechanische Kontaktierung nötig. Die Karte wird gleichzeitig robuster, denn die mechanisch-elektrische Verbindung zwischen Modul und Kartenantenne entfällt und kann somit durch die übliche Beanspruchung nicht mehr in Mitleidenschaft gezogen werden.

Laut Infineon können Kartenhersteller die „Coil on Module“-Chipmodule wegen der Funkverbindung wesentlich schneller und kosteneffizienter in die Karte einbetten als herkömmliche Dual-Interface-Module. Zudem sind sie in der Lage, verschiedene Chip/Modul- Kombinationen mit einer universellen Kartenantenne zu verwenden. Dies führt dazu, dass sich die Komplexität in der Fertigung von Dual-Interface-Karten deutlich reduziert.

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