Chinas Big Fund China pumpt noch deutlich mehr Geld in seine Chipindustrie

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China investiert so viel wie nie zuvor in seine Halbleiterindustrie. Mit 44,3 Milliarden Euro für den teilstaatlichen „Big Fund III“ ist die nun veröffentlichte Höhe der Förderung noch viel höher als ursprünglich angenommen. Nicht nur die großen Foundrys, sondern auch andere wichtige Teile der Chip-Lieferketten in der Volksrepublik sollen die nächsten 15 Jahre lang unterstützt werden.

Die dritte Phase des „National Integrated Circuit Industry Fund“ ist Ende Mai mit einem Kapital von 344 Milliarden Yuan (umgerechnet rund 44,3 Milliarden Euro) bei den Finanzbehörden in Peking registriert worden, zeigen öffentlich zugängliche Dokumente.

Damit hat die jüngste Auflage des seit 2014 laufenden Förderprogramms für Chinas Halbleiterindustrie ungefähr das gleiche Volumen wie der „Chip and Sciences Act“, den US-Präsident Joe Biden im Jahr 2022 angekündigt hat (53 Milliarden US-Dollar, nach heutigen Umrechnungskursen rund 49,5 Mrd. Euro).

Die Höhe des Big Fund III ist auch fast identisch mit dem Volumen der Fördergelder, den die EU mit ihrem Chip Act über öffentlich-private Partnerschaften für den Aufbau ihrer eigenen Chipindustrie aufbietet. In Europa sind es 43 Milliarden Euro.

Die tatsächliche Summe im Big Fund III hatte Beobachter jetzt noch einmal überrascht, obwohl seine geplante Auflage seit Monaten bekannt war. Bislang war über etwas geringere Summen spekuliert worden (wir berichteten).

Vor dem Hintergrund der andauernden Bemühungen Washingtons, China durch Boykotte den Zugang zu fortschrittlichen Chips und auch zu den für ihre Herstellung nötigen Lithographie-Maschinen zu verwehren, und auch vor dem Hintergrund der weltweiten Welle des Protektionismus und Wirtschafts-Nationalismus, die gerade zu beobachten ist, hat sich die kommunistische Führung offensichtlich noch einmal für eine deutliche Erhöhung ihrer eigenen Förderung ihrer Halbleiterindustrie entschieden.

Fördermittel mit der Gießkanne

Als China 2014 die erste Phase des Programms, also den „Big Fund I“ mit damals knapp 139 Milliarden Yuan (rund 17,9 Mrd. Euro nach heutigen Kursen) auflegte, war dies ein neuartiger Ansatz in der Volksrepublik, weil man statt der üblichen staatlichen Großprojekte einen eher marktwirtschaftlichen Ansatz einführte. Nicht nur staatliche Mittel, sondern auch Investitionen von großen Unternehmen, Finanzinstitutionen und privaten Investoren sind in Chinas Big Fund gebündelt.

In der zweiten Phase, beim Big Fund II, wurden 204 Milliarden Yuan (etwa 26,3 Mrd. Euro nach heutigen Kursen) aufgebracht. Mit dem Big Fund III investiert Peking also ungefähr noch einmal so viel in die Industrie, wie in all den Jahren seit 2014 insgesamt an Fördermitteln geflossen ist. Die Laufzeit für die neuen Investitionen ist auf 15 Jahre verlängert worden.

Es geht dabei aus chinesischer Sicht nicht einfach mehr um die „Wettbewerbsfähigkeit“ der heimischen Halbleiterindustrie, was vor einem Jahrzehnt noch so gewesen sein mag, sondern heute angesichts der US-Boykotte von fortgeschrittenen KI-Chips und Druck aus Washington auf Hersteller in den Niederlanden und Japan, keine Lithographie-Maschinen der neuesten Generation mehr nach China zu liefern, eher schon um den Fortbestand seiner wirtschaftlichen Entwicklung insgesamt.

Die Chips und Ausrüstungen, die Washington den Chinesen verwehren will, werden auch für den Ausbau der E-Mobilität, der Wind- und Solarindustrie und für andere moderne Schlüssel-Sektoren wie Big Data, KI und das autonome Fahren benötigt. Sollte China keine großen Anstrengungen unternehmen, um bei der Produktion von Chips autarker zu werden, würde es durch die Boykotte in seiner gesamten wirtschaftlichen Entwicklung empfindlich getroffen werden.

Investitionen zielführend?

Über die Jahre hat der Big Fund gemischte Resultate vorzuweisen. Einige führende Unternehmen der chinesischen Halbleiterindustrie wie SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) oder Huahong Semiconductor Ltd. haben klar davon profitiert. Auch vielen kleineren Unternehmen und spezialisierten Anbietern in den Bereichen Packaging, Edging und anderen Prozessschritten sowie Materialien wurde geholfen.

Andererseits sind wohl auch Gelder versickert, wie dies bei staatlichen Programmen weltweit immer wieder zu beobachten ist. Im Juli 2022 hatten chinesische Staatsanwälte eine Ermittlung wegen Korruption gegen Ding Wenwu eingeleitet, den damaligen Leiter des Big Funds. Auch weitere Manager sind impliziert.

Seit März 2023 hat Zhang Xin die Leitung des Big Funds übernommen, ein ehemaliger Beamter aus der zuständigen Planungsabteilung des chinesischen Industrieministeriums MIIT.

Wie weit auch dieses Mal wieder private Investoren beteiligt sein werden, ist momentan nicht bekannt. Auffällig ist aber schon jetzt, dass sich Peking nach den Korruptionsskandalen beim Big Fund III mehr direkte staatliche Kontrolle gesichert hat als je zuvor.

Staatlich kontrolliert

Das chinesische Finanzministerium ist mit einem Anteil von 17 % und einer Einzahlung von 60 Milliarden Yuan (rund 7,7 Mrd. Euro) der größte Investor im Big Fund III, zeigen die öffentlich zugänglichen Registrierungsdaten. Die China Development Bank hält 10,5 %.

Erstmals sind auch fünf große staatliche Banken verpflichtet worden, sich mit viel Geld an dieser nationalen Kraftanstrengung zu beteiligen, die Industrial Commercial Bank of China (ICBC), die China Construction Bank, die Agricultural Bank of China, Bank of China und die Bank of Communications, von denen jede rund 6 % der Anteile halten. Damit ist es für das Finanzministerium noch leichter, den Überblick zu behalten.

Was die künftige Richtung der Investitionen des Big Fund III betrifft, so basieren alle derzeitigen Analysen notgedrungen noch auf etwas wackligen Prognosen. Insider in Peking erwarten, dass China dieses Mal einen „dualen Ansatz“ verfolgen wird. Einerseits soll weiterhin das gesamte Halbleiterökosystem, angefangen von Design und Produktion, über Packaging und Testing bis zu Ausrüstungen und Materialien für moderne Chips, gefördert werden.

Andererseits will Peking – parallel zu diesem Gießkannen-Prinzip – nun offenbar gezielt bestimmte Lücken in seinen Lieferketten schließen. Dazu gehören große Foundrys ebenso wie die Produktion kritischer Komponenten wie HBM („high-bandwith memory“).

Allgemein wird momentan angenommen, dass sich Big Fund III noch stärker als bisher auf den Aufbau einer chinesischen Industrie für Lithographie-Maschinen konzentrieren wird. Daher taucht unter anderem der Name der „Naura Technology Group“, die der größte Produzent von Halbleiter-Ausrüstungen in China ist, derzeit immer wieder auf, wenn von den möglichen Nutznießern des Big Fund III die Rede ist. (sb)

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* Henrik Bork, langjähriger China-Korrespondent der Süddeutschen Zeitung und der Frankfurter Rundschau, ist Managing Director bei Asia Waypoint, einer auf China spezialisierten Beratungsagentur mit Sitz in Peking.

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