Speichertechnologie aus China China baut eigene HBM-Chips für künstliche Intelligenz

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China erreicht einen wichtigen Meilenstein in der Speichertechnologie: Der führende Hersteller CXMT startet vorzeitig mit der Serienfertigung von HBM2-Chips, die entscheidend für KI-Anwendungen sind. Dies könnte die Auswirkungen der US-Chip-Boykotte erheblich mindern.

China ist bei Memory-Chips offenbar unabhängiger von den USA geworden. Der führende chinesische Chiphersteller CXMT habe mit der Serienfertigung von HBM2-Chips begonnen, zwei Jahre früher als allgemein angenommen wurde, berichten verschiedene Fachmedien. Sollten sich die Berichte bestätigen, dann hätte China einen wichtigen Meilenstein erreicht, um die negativen Auswirkungen der amerikanischen Chip-Boykotte auf seine Wirtschaft zu neutralisieren. HBM gilt als Schlüsseltechnologie für die künstliche Intelligenz, weil für deren hohe Datenmengen Speicherchips mit hoher Bandbreite gebraucht werden.

Wie Tom's Hardware unter Berufung auf nicht genannte Insider berichtet, soll ChangXin Memory Technologies (CXMT), der führende chinesische DRAM-Hersteller, kürzlich mit der Serienfertigung von HBM-Halbleitern der zweiten Generation, also von sogenannten HBM2-Chips, begonnen haben. „Falls sich das bestätigt, so käme das ungefähr zwei Jahre früher als die zuvor erwartete Timeline, obwohl die Ausbeute für HBM2 noch unsicher ist“, kommentiert das Fachmedium Trendforce die Berichte.

Wie DigiTimes Asia schreibt, investiert CXMT besonders stark in den Ausbau einer Produktionslinie für „High Bandwidth Memory“ (HBM) in Hefei, der Hauptstadt der chinesischen Provinz Anhui und Sitz seines Hauptquartiers. Zunächst sei eine monatliche Produktionskapazität von 50.000 Einheiten geplant. Auch in Peking produziert CXMT solche Chips.

Heimische HBM ist das Ziel

Mehrere chinesische Firmen arbeiten seit rund drei Jahren systematisch daran, bei der heimischen Fertigung von HBM-Chips schnelle Fortschritte zu machen. Damals hatte Washington mit den Chip- und Ausrüstungsboykotten begonnen, um die Entwicklung der chinesischen Industrie zu behindern. Seit drei Jahren haben die drei chinesischen Unternehmen CXMT, Tongfu und Huawei damit begonnen, deutlich mehr Patente mit Relevanz für die HBM-Produktion anzumelden, hatte die Nachrichtenagentur Reuters bereits im Juni berichtet.

Datenbanken, in denen Patentanmeldungen aufgezeichnet werden, zeigen einen deutlichen Trend. In den vergangenen drei Jahren seit Beginn der US-Chip-Boykotte gegen China hat sich die Anzahl der HBM-Patente chinesischer Entwickler stark beschleunigt. So ist etwa der „AcclaimIP“-Datenbank von Anaqua zu entnehmen, dass von den 130 Patenten mit HBM-Relevanz, die der chinesische Hersteller CXMT in den USA, in China und in Taiwan angemeldet hat, 14 im Jahr 2022, 46 im Jahr 2023 und bislang 69 im Jahr 2024 eingereicht worden sind.

Bislang war China bei Memory-Chips mit dieser Bandbreite völlig auf Importe angewiesen. Die südkoreanischen Hersteller SK hynix und Samsung, sowie zu einem gewissen Grad auch der US-Hersteller Micron sind die globalen Marktführer bei HBM-Chips. Die Fähigkeit zur heimischen Serienfertigung dieser Memory-Chips ist aus der Perspektive der chinesischen Regierung auch deshalb besonders wichtig, weil sie auch für den Bau der „Ascend 910“-Serie von Chips des chinesischen Technologieführers Huawei benötigt werden, die für fortgeschrittene KI-Anwendungen geeignet sind.

Fortschritt trotz vermeintlichem Rückstand

Obwohl China mit der HBM2-Serienfertigung also nun offenbar eine wichtige Hürde auf dem Weg zur Unabhängigkeit von amerikanischen und südkoreanischen Lieferanten gemacht hat, bleibt vorerst noch ein technologischer Rückstand gegenüber dem Westen und seinen Verbündeten. Micron, Samsung und SK Hynix stellen bereits HBM3 und HBM3E in großen Serien her und bereiten sich auf die Massenproduktion von HBM4 mit 2048-Bit-Technologie vor. Allerdings sind die Prozesse vergleichbar und fortgeschrittenste Lithografie-Ausrüstungen – deren Lieferung nach China die USA ebenfalls unterbinden – sind dafür nicht erforderlich.

Es ist daher wohl nur eine Frage der Zeit, bis China auch diese neuen Generationen von HBM selbst meistern wird. Beim Packing und Testing, das für Speicherchips ebenfalls von großer Wichtigkeit ist, arbeitet CXMT seit einiger Zeit mit Tongfu Microelectronics aus Nantong in der Provinz Jiangsu zusammen.

Ein Sprecher des chinesischen Außenministeriums, Lin Jian, hatte zuletzt im Juni die Versuche der USA kommentiert, Chinas Wachstum mithilfe der künstlichen Intelligenz zu bremsen. Die Boykotte aus Washington werden den technologischen Fortschritt Chinas in puncto KI nicht aufhalten können, so der Beamte aus Peking, sondern lediglich chinesische Unternehmen motivieren, aus „eigenen Kräften nach ‚Exzellenz zu streben‘“. (sb)

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