Lötoberfläche Chemisch-Zinn-Oberfläche für flexible Leiterplatten

Das Chemisch-Zinn-Verfahren Stannatech von Atotech eignet sich auch für flexible Leiterplatten. Die Beschichtung der 50 µm dünnen flexiblen Leiterplatten erfolgt im Rolle-zu-Rolle-Verfahren oder als...

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Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Das Chemisch-Zinn-Verfahren Stannatech von Atotech eignet sich auch für flexible Leiterplatten. Die Beschichtung der 50 µm dünnen flexiblen Leiterplatten erfolgt im Rolle-zu-Rolle-Verfahren oder als Einzelnutzen horizontal sowie konventionell im Korb. Je nach Anforderung werden Zinnschichten ab einer Stärke von 0,5 µm abgeschieden. Ein Merkmal des Stannatech-Verfahren ist die zuverlässige Unterdrückung des Whiskerwachstums.Die Zinnschichten bleiben regelmäßig sechs Monate whiskerfrei. Damit übertrifft das Verfahren die gängigen Industriestandards wie Bellcore und IPC und erfüllt die Anforderungen der Automobilindustrie. Weitere Merkmale sind lange Badstandzeiten von bis zu zwölf Monaten bei sehr guten Löteigenschaften beim Mehrfachlöten auch nach einjähriger Lagerzeit.Damit bieten die Zinnschichten eine Alternative zur Heißluftverzinnung (HAL). Bei Stannatech handelt es sich um einen halogen- und bleifreien vierstufigen Prozess bei einer relativ niedrigen Arbeitstemperatur von 70 °C. Dies, so der Hersteller, sei ein großer Vorteil gegenüber dem HAL-Prozess, bei dem die Leiterplatten einem Temperaturstress ausgesetzt sind, der zu Verwindung und Verwölbung führen kann. Die mit Stannatech abgeschiedenen Zinnschichten eignen sich auch für die Einpresstechnik.

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