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Abschied von Speichergeneration Bye bye, DDR3 - Samsung und SK hynix konzentrieren sich auf HBM

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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SK hynix Deutschland GmbH
Samsung Electronics Co., Ltd
Cadlog Group
Keysight Technologies Deutschland GmbH
Apacer Technology B.V.

Für moderne Computeranwendungen greifen Endkunden zu DDR4 oder DDR5, für Hochleistungscomputer und GPU-Anwendungen wie KI wird die High-Bandwidth-Memory-Technologie (HBM) genutzt. Es ergibt also wenig Sinn, die DDR4-Vorgänger-Generation DDR3 noch weiterhin in großen Zahlen zu produzieren. Deswegen stellen die Marktführer die DDR3-Produktion ein.

Für die fortgeschrittenste DRAM-Produkte wird bei Micron ein Prozess namens 1-alpha genutzt - auf die Produktion von DDR3-SDRAM wird das vermutlich nicht zutreffen.(Bild: Micron)
Für die fortgeschrittenste DRAM-Produkte wird bei Micron ein Prozess namens 1-alpha genutzt - auf die Produktion von DDR3-SDRAM wird das vermutlich nicht zutreffen.
(Bild: Micron)

DDR3 ist eine ältere, weitverbreitete DRAM-Speichertechnologie mit paralleler Schnittstelle, die in den späten 2000er-Jahren vorwiegend für allgemeine Computeranwendungen genutzt wurde. 2014 kam die Nachfolgegeneration DDR4 auf den Markt, 2021 schließlich DDR5. DDR3 hat also schon einige Jahre auf dem Buckel und nach über 15 Jahren wird dieser halbleiterbasierte RAM-Typ wahrscheinlich selbst aus den ältesten Geräten verschwunden sein. DDR3 ist inzwischen ein Nischenprodukt, das vornehmlich noch in Routern und Switches zum Einsatz kommt.

Insofern ist es fast schon verwunderlich, dass sich die Speicher-Marktführer SK hynix und Samsung, von denen angenommen wird, dass sie den Markt zu 90 Prozent unter sich aufteilen, nicht bereits früher dazu entschlossen haben, DDR3 aus ihren Produktionslinien zu nehmen. Denn, so heißt es bei IT Home (via Tom's Hardware), in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 wollen sowohl die Verantwortlichen von SK hynix als auch die von Samsung die Produktion von DDR3 beenden. Damit ist DDR3 weiterhin nicht komplett vom Markt. Kleinere Hersteller wie Micron und Nanya dürften noch begrenzte Kapazitäten nutzen, um die kleine Nachfrage zu bedienen.

Vornehmlich HBM3 im Fokus

Die gewonnenen Kapazitäten, die durch die DDR3-Linien wegfallen, werden, so ist anzunehmen, wahrscheinlich vornehmlich für die Herstellung von High Bandwidth Memory (HBM) genutzt – dem momentanen KI-Boom sei Dank. Die aktuellen Generationen HBM (HBM2E, HBM3 und HBM3E) sind für Hochleistungsanwendungen wie KI-Chips entwickelt worden und es macht den Anschein, als reißen sich die Kunden förmlich um die HBM-Technologie.

Bereits im Februar 2024 hieß es aus dem Unternehmen SK hynix, dass die HBM-Jahresmenge, die für 2024 produziert werde, schon ausverkauft sei und erst kürzlich wurde bekannt, dass es für die Produktionsmenge 2025 ähnlich aussehe. Vonseiten Samsung gibt es zwar keine offiziellen Aussagen, doch es ist mit einem ähnlichen Bild zu rechnen.

Damit einhergeht sehr wahrscheinlich eine Verteuerung von HBM in den kommenden Jahren, wenn der Boom mit Künstlicher Intelligenz so andauern sollte; die Autoren von Tom's Hardware rechnen mit etwa von fünf bis zehn Prozent. Und ebenfalls damit, dass auch DDR5 für Endkunden teurer werden dürfte; in dem Fall vielleicht gar 20 Prozent. Denn es wird davon ausgegangen, dass die Produktionskapazitäten, wenn möglich, auf HBM umgelagert werden, und zwar zu Kosten der DDR5-Produktion. (sb)

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