Build-to-Order-Konzept für die SMD-Fertigung

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Bei Eilauftrag: Bestückleistung einfach „leihen“

Welche Möglichkeiten dies eröffnet, lässt sich über einige typische Szenarien aus der Elektronikfertigung zeigen.

Das erste Beispiel ist ein vom Kunden verkürzter Liefertermin, der sich mit der an der Linie vorhandenen Bestückleistung nicht halten lässt. Das bisherige Lösungsspektrum reichte von einer aufwändigen Verlagerung auf andere Linien über die Vergabe an externe Fertiger bis hin zu verspäteten Auslieferung. Der erste Lösungsansatz erfordert zeitaufwändig Umstellungen und Rüstarbeiten, die beiden anderen gefährden die langfristige Kundenbindung.

Mit der neuen SIPLACE SX haben Baugruppenproduzenten deutlich mehr Freiheiten, auf den Eilauftrag zu reagieren. So kann er über den Einbau eines Wechselportals zusätzliche Bestückleistung an die Linie bringen und so die Bestückzeit verkürzen. Das benötigte Wechselportal kann er entweder von einer anderen Linie, die weniger belastet ist, ausbauen oder über den neuen SIPLACE Service „Rent-a-Gantry“ einfach leihen.

Fazit: Statt den Auftrag auf andere Linien oder Fertiger auszulagern, skaliert er die vorhandene Linie gemäß Auftrag – bei minimalen Umbauzeiten. Der SIPLACE Multistar CPP sorgt dabei dafür, dass die Linie auch nach dem Einbau optimal getaktet ist.

Bei saisonalen Schwankungen rauf und runter skalieren

Das zweite Beispiel betrifft die in vielen Branchen übliche Saisonkonjunktur. Über einen bestimmten Zeitraum werden in der gesamten Fertigung zusätzliche Kapazitäten benötigt. Um auf diese wiederkehrende Engpass-Situation vorbereitet zu sein, richten viele Baugruppenproduzenten ihre Produktionskapazitäten auf den Maximalbedarf aus. Das Problem: Sie sitzen für den Rest des Jahres auf Überkapazitäten, produzieren somit ineffizient.

Mit einer SIPLACE SX Linie und „Rent-a-Gantry“ bereiten saisonale Schwankungen keine Probleme mehr. Über die Wechselportale wird einfach und passgenau Bestückleistung ergänzt – und nach dem Saisonhoch wieder zurückgegeben. Der Baugruppenproduzent spart sich die Kosten für überflüssige Assets und zahlt im Grund leistungsbezogen. In Kombination mit dem Leihservice ist die SIPLACE SX die erste Plattform, deren Leistung auch wieder herunter skaliert werden kann.

Die Zukunft: Die Fertigung nach Auftragslage skalieren

Capacity-On-Demand bis ins Extrem kann mit der SIPLACE SX+ Variante umgesetzt werden. Hier kauft ein Baugruppenproduzent lediglich die sogenannten SIPLACE SX+ Module – ganz „nackt“ ohne Bestückköpfe und Portale. Damit eignet sich die SIPLACE SX mit Capacity-On-Demand als zentraler Baustein für flexible, BTO-orientierte Fertigungen. Kompatible Optionen wie innovative Rüstkonzepte, wie SIPLACE LES, Ein-, Zwei, Drei- und Vierfachtransport, Setup-Center und Offline Teaching des Visionsystems sind ebenfalls geeignet, die Flussgeschwindigkeit in der Produktion zu erhöhen.

Interessant sind auch die Ansätze von SIPLACE-Partnern, Reflow-Öfen mit Mehrfachtransport und mehreren, unabhängigen Lötprofilen entwickeln und so den Reflow-Prozess als Engpass zu eliminieren.

Mit Build-to-Order-(BTO-)Konzepten und den damit verbundenen Flexibilitätssteigerungen können Elektronikfertiger ihre Kostenstrukturen wirklich nachhaltig verbessern und deutlich an Wettbewerbsfähigkeit gewinnen. Wer auch in Zukunft erfolgreich fertigen will, muss seinen Blick mehr und mehr weg von den Automaten und Linien und verstärkt hin zur Optimierung des übergreifenden Fertigungsprozesses wenden.

Vorteil: Die notwendigen Prozessoptimierungen können schrittweise erfolgen, als kontinuierlicher Verbesserungsprozess. Das Potenzial für Prozessverbesserungen in der Elektronikfertigung ist so groß, dass sich jeder Schritt in diese Richtung schnell lohnen dürfte.

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