Bluetooth jetzt auch für stromsparende Anwendungen

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Viele Anwender werden die Bluetooth-Anbindung in PCs und Mobiltelefonen nutzen, um eine einfache drahtlose Synchronisation, sowie das einfache Sammeln, Verarbeiten, Analysieren und Teilen von Daten durchzuführen. Erste Bluetooth-4.0-fähige Medizintechnik- und Fitnessprodukte soll dieses Jahr zur Verfügung stehen.

Herausforderungen bei der Implementierung überwinden

Viele andere Anwendungen werden getestet und evaluiert, wie z.B. ein viel versprechendes Bluetooth-basiertes Verkehrserkennungssystem in Houston. Mit stromsparenden Bluetooth-fähigen Sensoren, die in stark befahrenen Stadtbereichen entlang der Straße angebracht sind, verfolgt das Pilotprojekt anonyme MAC-Adressen von Bluetooth-Geräten vorbeifahrender Autos im Stadtverkehr. Damit lassen sich die Verkehrsverhältnisse in Echtzeit beurteilen, ohne dafür große, teure, automatische Fahrzeugerkennungstechniken wie die visuelle Kennzeichenerkennung installieren zu müssen.

Bluetooth LE ist eine wichtige Voraussetzung für das System, da schnelle, batteriebetriebene Knoten, die am Straßenrand positioniert werden, Informationen sammeln, die zur Überwachung des Verkehrsflusses erforderlich sind. Dies spart die Verdrahtungskosten für jeden Knoten entlang der Straße ein, was die Installations- und Infrastrukturkosten senkt.

Entwickler setzen sich bereits mit dem Bluetooth-4.0-Funkstandard auseinander. Da sich Märkte für diese neuen Geräte langsam etablieren und weitere Anwendungen hinzukommen, müssen Entwickler Bluetooth-4.0-Funktionen in neue Produkte integrieren, ohne dabei in die Implementierungsherausforderungen auf unterer Ebene mit einbezogen zu werden. Dazu zählen das Analog- und HF-Design, die Integration verschiedener Protokolle und die Implementierung der Host-Controller-Schnittstelle, die eine Anbindung an den Hauptapplikationsprozessor bereitstellt.

65-nm-RFCMOS-Prozess für hohe Integration

Produktentwicklungsteams beziehen sich häufig auf die Anwendungsebene und verfügen über wenig oder gar kein Know-how, diese Art der Funkanbindung zu integrieren. Um diese Barriere zu überwinden, lässt sich die nötige Erfahrung einkaufen oder ein Berater hinzuziehen.

In jedem Fall führt dies zu höheren Entwicklungskosten und Marktverzögerungen. Im Bluetooth-Bereich besteht für die Halbleiterhersteller ein Präzedenzfall, da sie eine System-on-Chip-Lösung bieten können, welche die meisten oder sogar alle diese Herausforderungen erfüllen.

Ein solcher Anbieter ist Toshiba Electronics, der Gründungsmitglied der Bluetooth SIG ist und seit mehr als zehn Jahren in die Standardisierung und Implementierung von Bluetooth mit einbezogen ist. Das Unternehmen hat bereits eine Reihe von Bluetooth-LSI-Lösungen auf den Markt gebracht, welche die Standards 2.1 und 3.0+ Enhanced Data Rate (EDR) unterstützen.

Time-to-Market verkürzen und Stromverbrauch senken

Dazu zählen der TC35655 Single-Chip CMOS IC mit integriertem ARM9-Applikationsprozessor, der Bluetooth-Anwendungen wie Hands-free und Audio-Streaming sowie Zielanwendungen unterstützt, die grundlegende Bluetooth-Funktion benötigen. Für hochleistungsfähige Bluetooth-Anwendungen steht ein Chipsatz mit dem TC31299 HF-IC und dem TC35658 Basisband-IC zur Verfügung, der CPU-Support durch Middleware für Text-zu-Sprache und Spracherkennung bereitstellt.

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