Halogenid- und bleifreie Lotpaste Bleifreie Lotpaste mit breitem Verarbeitungsfenster beim Drucken und Reflow-Löten

Multicore LF620 ist eine halogenid- und bleifreie No-clean-Lotpaste mit breitem Verarbeitungsfenster beim Druck- und Reflowprozess sowie guter Feuchtigkeitsbeständigkeit. Merkmal der weiterentwickelten Lotpaste ist eine gleichmäßige Druckleistung und optimale Formstabilität auch bei Temperaturen über 30°C und relativer Luftfeuchtigkeit über 80%.

Anbieter zum Thema

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

dataTec AG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Henkel AG & Co. KGaA

Die Henkel-Neuheit Multicore LF620 enthält einen neuen Aktivator, zeigt eine extrem geringe Neigung zur Lücken-Bildung (Voiding) bei CSP (Chip Sacle Packaging) mit in-Pad-Verbindungen, ein gutes Zusammenfließen (Koaleszenz) und ausgezeichnete Lötbarkeit auf vielen verschiedenen Oberflächen, z.B. Ni/Au, Immersion Sn, Immersion Ag und OSP Kupfer.

Darüber hinaus gewährleiste die Lotpaste eine hervorragende Bedruckung bei niedrigen wie hohen Geschwindigkeiten und eine Druckdefinition mit hervorragender Konturstabilität, so der Hersteller. Dies sorgt für eine enorme Verbesserung des Durchsatzes und gleichzeitig für einen gleichmäßigen Lotauftrag.

Die Lotpaste eignet sich für komplexe, dicht bestückte Leiterplatten mit hochpoligen Fine-Pitch-Bauelementen. Gleichermaßen ist die Henkel-Neuheit auch für Kfz-Elektronik prädestiniert, da das Material aufgrund des robusten Flussmittelsystems ein breites Reflow-Verarbeitungsfenster aufweist.

Multicore LF620 biete außerdem eine ausgezeichnete Prozessflexibilität: hohe Klebkraft für Bauteilstabilität bei Hochgeschwindigkeitsbestückung, Stillstandszeiten von vier Stunden zwischen zwei Druckzyklen und eine marktführende Verarbeitungszeit von bis zu 24 Stunden ohne Beeinträchtigung der Druckqualität.

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