Halbleiterindustrie Bieterrennen um Rohm: Japans Chipindustrie formt möglichen Infineon-Rivalen

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ROHM Semiconductor GmbH

Mitsubishi Electronic Europe BV

Denso Automotive Deutschland GmbH

Toshiba Electronics Europe GmbH

Mehrere Industrieakteure zeigen im März 2026 Interesse am japanischen Halbleiterhersteller Rohm. Während Denso eine Übernahme prüft, arbeiten Toshiba und Mitsubishi Electric an einer möglichen Allianz. Das hat wiederum Auswirkungen auf den globalen Wettbewerb bei Leistungshalbleitern.

Der japanische Halbleiterhersteller Rohm steht derzeit im Zentrum strategischer Übernahmeüberlegungen mehrerer Unternehmen. Bereits vor einigen Wochen, Anfang März 2026, hatte der Automobilzulieferer Denso Interesse an einer Beteiligung oder Übernahme signalisiert, um seine Halbleiterkompetenz insbesondere für Anwendungen in Elektromobilität und Industrie auszubauen.

So hieß es, dass Denso rund sieben Milliarden Euro geboten habe, um die Halbleiterkapazitäten auszubauen. Dieser Vorgang hatte unter Branchenkennern bereits für gehobene Augenbrauen gesorgt, denn übernähme Denso Rohm, stünde die Nummer 1 dieser Tier-1-Zulieferer unter Druck: Bosch.

Schon am 6. März bestätigte Rohm das Denso-Angebot, Denso selbst am 9. des Monats. In einer aktuellen Mitteilung vom 24. März 2026 wiederum sprechen die Verantwortlichen von Denso ebenfalls davon, dass verschiedene Optionen geprüft werden, eine Entscheidung jedoch noch aussteht. Der Fokus der Unternehmensstrategie liegt dabei auf der langfristigen Sicherung von Schlüsseltechnologien in der Leistungselektronik.

Die Zielsetzung in den Worten von Denso: „Im Rahmen der Stärkung von Kerntechnologien, die zur Lösung gesellschaftlicher Herausforderungen beitragen, hat das Unternehmen Halbleiter als einen seiner Schwerpunktbereiche definiert.“ Mit der zunehmenden Elektrifizierung und Vernetzung der Mobilität möchte das Unternehmen entsprechend seine Investitionen intensivieren und seine Position stärken. Doch Denso scheint nicht das einzige Unternehmen zu sein, das Rohm-Optionen prüft.

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Halbleitertrio

Denn parallel zu dem Denso-Angebot schreiben Medien über Gespräche zwischen Toshiba Corporation, Mitsubishi Electric Corporation und Rohm zur möglichen Bündelung ihrer Leistungshalbleiteraktivitäten. Ziel wäre es, durch Kooperation Skaleneffekte zu erzielen und die Wettbewerbsfähigkeit im globalen Markt zu stärken. In den Berichten von Nikkei (via Yahoo), die sich auf eine solche mögliche Formierung beziehen, heißt es, dass die drei Unternehmen bereits in Kürze in Gespräche starten könnten.

Ein solcher Zusammenschluss könnte einen der weltweit größten Anbieter im Bereich Leistungshalbleiter hervorbringen und damit in direkte Konkurrenz zu Infineon treten, das derzeit als einer der führenden Anbieter in diesem Segment gilt. Für Rohm selbst sind mehrere Szenarien denkbar: eine Integration in ein Industriekonsortium, eine stärkere Einbindung in die Wertschöpfungskette eines Automotive-Zulieferers oder ein eigenständiger Kurs mit strategischen Partnerschaften.

Konsolidierung im Markt

Die Entwicklungen unterstreichen die bereits begonnene Konsolidierungsphase im Markt für Leistungshalbleiter. Während europäische Anbieter wie Infineon ihre Position in den vergangenen Jahren trotz des Drucks chinesischer Hersteller ausgebaut haben, stehen japanische Unternehmen unter zunehmendem Druck, ihre Kräfte zu bündeln.

Dabei treffen zwei Strategien aufeinander: vertikale Integration entlang der automobilen Wertschöpfung (Denso) und Industriekonsolidierung zur Bildung global wettbewerbsfähiger Einheiten (Toshiba, Mitsubishi Electric). Für europäische Anbieter könnte ein solcher Zusammenschluss den Wettbewerbsdruck im Bereich Leistungselektronik weiter erhöhen. Entsprechend werden die Vorgänge in Japan mit Argusaugen beobachtet. (sb)

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