Kompaktes Gerät für Rework und Nachbestückung BGA-Bauteile hochpräzise und preiswert von Hand bestücken

Mit dem MatchMaker steht erstmals ein preiswertes und trotzdem hochpräzises Werkzeug zur manuellen Bestückung von BGA- und QFN-Bauteilen zur Verfügung, verspricht der Hersteller PAGGEN

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MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

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Eurocircuits GmbH

Mit dem MatchMaker steht erstmals ein preiswertes und trotzdem hochpräzises Werkzeug zur manuellen Bestückung von BGA- und QFN-Bauteilen zur Verfügung, verspricht der Hersteller PAGGEN WERKZEUGTECHNIK.

Durch das patentierte Klappspiegelsystem ist es möglich, Bauteilunterseite und Leiterplattenoberfläche gleichzeitig bildlich darzustellen. Die vergrößerte Betrachtung durch das ergonomisch gut erreichbare Okular erlaubt das exakte Ausrichten beider Betrachtungsebenen mit dem einfach zu bedienenden Feinpositionierungs-Mechanismus (Lead to pad matching).

Beim anschließenden Platzieren des Bauteiles wird der Spiegelmechanismus ausgeschwenkt und das Bauteil präzise in die Lotpaste gedrückt.

Neben BGAs und QFNs kann das manuelle SMD-Bestücksystem auch andere SMD-Komponenten vom einfachen IC bis hin zu QFPs mit feinsten Anschlüssen bestücken.

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