ESD-Schutz Baustein schützt Micro-SD-Interfaces vor ESD und EMI

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Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

Heitec AG

Treston Deutschland GmbH

STMicroelectronics Design and Aplication GmbH

Der IC EMIF06-MSD03F3 von STMicroelectronics ist für den kombinierten Schutz vor elektromagnetischen Interferenzen (EMI) und elektrostatischen Entladungen (ESD) bis ±15 kV gemäß IEC 61000-4-2 ausgelegt. Einsatz findet der Baustein beispielsweise für Mobiltelefone, Tablet-PCs und 3G-Dongles, bei denen SD 3.0 Ultra High Speed (UHS-I) Micro-SD-Cards zum Einsatz kommen.

Karten der UHS-Klasse werden bis zu 2 TByte Speicherplatz enthalten und mit so viel Performance aufwarten können, dass das Aufnehmen und Abspielen von HD-Videos, das Weitergeben von Inhalten sowie Datensicherungen für die Anwender noch attraktiver werden. Die exponierten Anschlüsse des Kartensteckplatzes müssen vor elektrostatischen Entladungen geschützt werden. EMI-Filter und ESD-Schutz-ICs werden für die Übertragungsrate des jeweiligen Interface optimiert, um die Kommunikation zwischen System und Karte mit der vollen Geschwindigkeit ablaufen zu lassen. Der Baustein schützt Micro-SD-Interfaces bis zur spezifizierten UHS-I-Übertragungsrate von 104 MByte/s und schützt alle zur SD-Karte führenden Daten- und Stromversorgungs-Leitungen. Im Unterschied zu konkurrierenden Produkten kann hier das Einstecken der Karte auf mechanischem oder elektrischem Weg erkannt werden. Designer können sich für diejenige Methode entscheiden, die für die Applikation und das Hostsystem am geeignesten ist. Die Pull-up-Widerstände sorgen für einen ordnungsgemäßen Systembetrieb, wenn keine Karte eingesteckt ist, und ein EMI-Filter blockiert GSM-bedingte Interferenzen.

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