Bauelementesparte von TDK und EPCOS schließen sich zusammen

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Das zusammengeführte Geschäft ist jetzt bestens aufgestellt

„Unser zusammengeführtes Geschäft ist sowohl in allen Abnehmerbranchen als auch Regionalmärkten der Elektronik stärker positioniert, als es TDK und EPCOS zuvor jeweils einzeln waren“, fasst Takehiro Kamigama zusammen, President & CEO von TDK sowie des Board of Directors von TDK-EPC. Auf dieser Grundlage, so heißt es im Mission Statement des Unternehmens, ist TDK-EPC bereit, eine führende Rolle auf dem Gebiet der elektronischen Bauelemente, Module und Systeme zu übernehmen.

Außerhalb Japans läuft das Geschäft derzeit auch noch über die etablierten Vertriebskanäle

Der Zusammenschluss verläuft planmäßig. „Die sorgfältige und gleichzeitig rasche Fortsetzung des Integrationsprozesses ist eine unabdingbare Voraussetzung, um unsere ehrgeizigen Ziele erreichen zu können“, erklärt Klaus Ziegler, EPCOS-Aufsichtsratsvorsitzender und Chairman im Board of Directors von TDK-EPC.

Unter ihrer neuen Dachmarke TDK-EPC führen TDK und EPCOS ihr Geschäft außerhalb Japans noch parallel über die etablierten Vertriebskanäle. Aufgrund unterschiedlicher Prozessabläufe und IT-Systeme erfolgt die Auftragsabwicklung weiterhin noch über die jeweiligen Customer-Service-Organisationen von TDK oder EPCOS.

Die Vertriebsorganisationen wachsen zusammen

Der nächste Schritt im Zusammenschluss der Vertriebsorganisationen wird die fallweise Festlegung nur eines lokalen Vertriebsingenieurs sein, der dann allein für die entsprechenden Produktgruppen von TDK und von EPCOS verantwortlich ist. „Gerade der Vertrieb gehört zu den Aktivitäten, bei denen der Integrationsgrad fortlaufend erhöht werden muss“, betont Klaus Ziegler. „Die Ziele sind klar: Steigerung der Effizienz und Umsetzung des One-face-to-the-customer-Prinzips.“

Technologien für Produkte künftiger Generationen

Die Erfolgsgeschichte von TDK in der Materialforschung ist beeindruckend. Dies gilt insbesondere in Bezug auf die Entwicklung von Ferriten und dielektrischen Materialien sowie Prozesstechnologien, die von essentieller Bedeutung sind, um elektronische Bauelemente vom Labormuster zur Serienreife zu bringen. EPCOS verfügt über hervorragende Kompetenz in der Hochfrequenz- und Modultechnologie sowie über ein tiefgreifendes Applikationswissen, ohne die die Entwicklung elektronischer Bauelemente, Module und Systeme für eine breite Anwendungspalette nicht möglich wäre.

Stärken und Synergiepotenziale für innovative Produkte nutzen

TDK-EPC wird die Stärken beider Unternehmen sowie die Synergiepotenziale nutzen, um sowohl Materialien für ein breites Bauelementespektrum als auch Fertigungsprozesse im Mikrometerbereich zu entwickeln sowie Bauelemente mit Funktionen und Designs auszustatten, mit denen Kunden ihre fortschrittlichen Produkte realisieren können.

TDK etwa verfügt auf dem Gebiet der Dünnfilm-Technologien für Festplatten-Magnetköpfe über eine herausragende Expertise, die für die Weiterentwicklung von SAW-Bauelementen und -Systemen von EPCOS eingesetzt wird.

Andererseits ist die Micro-Electro-Mechanical-Systems-, kurz MEMS-Technologie von EPCOS bestens für die Entwicklung neuer elektronischer Bauelemente von TDK geeignet. „Die Vorteile daraus werden letztlich die Kunden ziehen“, betont Takehiro Kamigama, „das Nutzen von Synergien wird unsere gemeinsame Wettbewerbsfähigkeit verbessern.“.

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