Industrie-CPU Intel Core Series 2 vorgestellt „Bartlett Lake“: Rückkehr zur reinen P-Core-Power für Echtzeit

Zur Embedded World 2026 präsentiert Intel mit der Core Series 2 (Codename Bartlett Lake 12P) eine neue Prozessor-Generation für das Industrial Edge. Intel verzichtet bei dieser Serie auf die Hybrid-Architektur und setzt auf bis zu zwölf Performance-Kerne, um maximalen Determinismus für virtuelle SPSen und Motion-Control zu garantieren.

Wer in den letzten Jahren anspruchsvolle Echtzeit-Anwendungen auf x86-Basis realisieren wollte, stand bei aktuellen CPU-Generationen oft vor einem Scheduling-Problem: Die asymmetrische Aufteilung in starke Performance-Cores und stromsparende Efficiency-Cores (E) ist für IT-Workloads ideal, führt bei zyklischen, hart-deterministischen Industrieprozessen jedoch oft zu unerwünschtem Jitter. Viele Systemintegratoren deaktivierten die E-Cores im BIOS daher schlichtweg – und verschenkten damit teures Silizium und wertvolle Rechenleistung.

Mit dem Launch von Bartlett Lake 12P auf der Embedded World 2026 löst Intel genau dieses Dilemma. Die speziell für das Mission-Critical Edge entwickelte Plattform verzichtet vollständig auf E-Cores und liefert stattdessen bis zu 12 P-Cores (24 Threads).

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Determinismus out-of-the-box

Für Entwickler von Automatisierungstechnik bedeutet das: Die geballte Rechenleistung aktueller CPU-Generationen lässt sich nun ohne architektonische Kompromisse für Mixed-Criticality-Workloads nutzen. Laut Intel liefert die neue Serie eine bis zu 1,5-fach höhere Multi-Thread-Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration.

Gleichzeitig sind hardwareseitige Echtzeit-Features wie Intel TCC (Time Coordinated Computing) und TSN-Support (Time-Sensitive Networking) tief integriert. Das Geheimnis hinter dem drastisch reduzierten Jitter liegt laut Intel übrigens nicht primär in den Kernen selbst. Es ist laut Intel das Resultat einer hochgradig optimierten Cache-Allokation und eines strikten Feintunings der internen SoC-Fabric, das in jahrelanger Kooperation mit der Linux-Community erarbeitet wurde.

Die Kombination aus reinen P-Cores und Echtzeit-Tuning macht sich bemerkbar: Im Vergleich zu einem AMD Ryzen 7 9700X (65W) attestiert Intel seinem 65-Watt-Modell Core 9 273PE eine bis zu 2,5-fach konsistentere deterministische Reaktionszeit (Cyclic Test), 3,8-fach besseren Determinismus unter Last (RTC-Testbench) sowie eine drastisch reduzierte maximale PCIe-Latenz (Faktor 4,4). Gerade die stabile PCIe-Anbindung ist für Feldbus-Karten und industrielle I/O-Module essenziell.

Intel nutzt zwei deutsche prominente Referenzen aus der industriellen Steuerungstechnik: Katrin Kunz, Head of Siemens Simatic IPC, bestätigte auf dem Launch-Event, dass die neuen Prozessoren in den Industrie-PCs der Simatic-Reihe zum Einsatz kommen. Siemens nutzt Intels TCC und TSN dabei gezielt, um deterministische Profinet-Kommunikation inklusive anspruchsvoller Motion-Control-Aufgaben zu realisieren, ohne Abstriche bei der Performance machen zu müssen. Auch der Soft-PLC-Spezialist Codesys profitiert und berichtet von einer 1,67-fachen Erhöhung der virtuellen SPS-Dichte.

Die TDP-Falle beim „Drop-in-Replacement“

Bartlett Lake erfordert keine komplett neuen Mainboard-Designs. Die Prozessoren sind sockelkompatibel zu bestehenden LGA-1700-Plattformen der 12. bis 14. Core-Generation. Das mag aus IT-Sicht eine alte Basis sein, freut aber die etwas langsamere Industrie hinsichtlich der Kompatibilität.

Aber Achtung: Intel warnte im Vorfeld explizit davor, dass viele ältere LGA-1700-Industriemainboards beim VRM-Design und der Kühlung rein auf 65 Watt TDP ausgelegt sind. Die volle Sockelkompatibilität für diese Boards gilt primär für die 65-Watt- und 45-Watt-SKUs der neuen Serie.

Die industriellen Basis-Spezifikationen umfassen:

• Unterstützung für ECC-Speicher (bis zu 192 GB DDR5-5600)

• Langzeitverfügbarkeit von 10 Jahren

• Betriebssystem-Support für Linux RT, Windows 11 IoT Enterprise LTSC und Windows Server

Alle 11 neuen SKUs im Überblick

Intel bringt zum Start insgesamt 11 SKUs auf den Markt, aufgeteilt in drei TDP-Klassen: 125W, 65W und 45W.

Ergänzung durch Panther Lake für Edge AI und raue Umgebungen

Während Bartlett Lake die klassische, harte Echtzeitsteuerung abdeckt, erweitert Intel sein Edge-Portfolio parallel um die Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Hier gibt es eine klare technische Trennung bei den Einsatzszenarien: Während die neue Core Series 2 (Bartlett Lake) für den kommerziellen Standard-Temperaturbereich von 0 °C bis 85 °C in klimatisierten Fabrikhallen spezifiziert ist, halten die fest verlöteten BGA-Chips der Core Ultra Series 3 auch einem erweiterten industriellen Spektrum von -40 °C bis 95 °C stand.

Diese Panther-Lake-SoCs zielen primär auf rechenintensive "Agentic AI" und autonome Systeme im In- und Outdoor-Bereich ab. Mit bis zu 180 TOPS an integrierter KI-Leistung (NPU und iGPU) sollen diese Chips stromhungrige diskrete GPUs am Edge ersetzen und KI-Modelle wie Vision Language Action (VLA) lokal und latenzarm ausführen. (mc)

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