Auf Knopfdruck Kleben und „Entkleben“

Erstmals haben Forscher des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Bremen gemeinsam mit Experten der Degussa AG Klebstoffe entwickelt,

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Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angew. Materialforschung - IFAM -

Erstmals haben Forscher des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Bremen gemeinsam mit Experten der Degussa AG Klebstoffe entwickelt, die schnell und zuverlässig aushärten und sich unkompliziert wieder lösen lassen. Die Klebstoffe enthalten den Füllstoff MagSilica, der nanostrukturiert und durch hohe Frequenzen anregbar ist. Im Hochfrequenzfeld härtet der Klebstoff ohne Hitzeeinwirkung von außen sofort aus. Ebenso lassen sich die Klebverbindungen auf Knopfdruck wieder lösen.

Dem Klebstoff ist ein Pulver aus superparamagnetischen Partikeln beigemisch. Diese bestehen aus Eisenoxid, das in Nanopartikel aus Siliziumdioxid eingebettet ist. Setzt man die Klebstoffe einem hochfrequenten Magnetwechselfeld aus, schwingen die Partikel und erwärmen den Klebstoff. Sowohl ein- als auch zweikomponentige Klebstoffe härten dadurch innerhalb von Sekunden aus. Zum Lösen setzt man die Klebverbindung wieder einem hochfrequenten Magnetfeld aus. Das Feld hat die gleiche Frequenz wie beim Aushärten, aber eine höhere Intensität. Damit das Verfahren funktioniert, muss mindestens eines der zu verbindenden Bauteile elektrisch nicht leitend sein.

IFAM, Tel. +49(0)421 22460

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