ASM demonstriert aktuelle Fertigungstechnik

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Fritz fährt fort: „Neue Herausforderungen verlangen neue Antworten: Wir wollen das SMT Center of Competence als erste Adresse für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung etablieren. Selbstverständlich diskutieren und zeigen wir hier auch den letzten Stand der Umsetzung von Smart Factory Solutions und Industrie 4.0 in der SMT-Umgebung.“

So können alle Prozessschritte und Tools für Produktneueinführungen (NPI), die Produktionsplanung, das Materialmanagement, Vorrüstung und die Fertigung vom Schablonendruck über die Bestückung bis zum Reflow-Löten (auch unter Stickstoff- Atmosphäre) live gezeigt werden. Prozessexperten aus den DEK- und SIPLACE Teams stehen den Besuchern für individuelle Fragen zu allen SMT-Prozessschritten zur Verfügung. Auf Wunsch werden Konzepte, Machbarkeitsstudien und Leistungssimulationen für geplante Linien und Fertigungen erstellt.

Internet der Dinge

ASM Assembly Systems sieht sich als Motor für Industrie 4.0

Gleichzeitig treibt das SMT Center of Competence die Zusammenarbeit mit wissenschaftlichen Einrichtungen, anderen Herstellern und Kunden im ASM Technologie- und Partnernetzwerk weiter voran. Im Netzwerk werden gemeinsam Lösungen auf aktuelle und kommende Herausforderungen in der Elektronikfertigung entwickelt. Als Ergebnis entwickelt ASM nicht nur neue Hard- und Softwarelösungen, sondern veröffentlicht unter der Reihe „SMT Insights" auch Broschüren mit Projektberichten und Praxistipps für Elektronikfertiger.

Jüngstes Beispiel ist eine Broschüre zur Fertigung komplexer Boards. Im Complex Board Project haben dabei renommierte Partner wie das FhG IZM in Berlin, Ekra, Rehm, Koenen, Heraeus und Epcos auf Basis des SIPLACE Demoboards die Fertigung komplexer Boards untersucht und daraus konkrete Empfehlungen für Elektronikfertiger entwickelt.

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