ASM demonstriert aktuelle Fertigungstechnik

Bauteilebestückung ASM demonstriert aktuelle Fertigungstechnik

11.05.2015Redakteur: Franz Graser

Das SMT-Lösungsteam von ASM Assembly Systems hat am Stammsitz in München sein SMT-Kompetenzzentrum eröffnet. Auf einer Fläche von 900 Quadratmetern finden Besucher eine reale SMT-Fertigung auf dem aktuellen Stand der Technik.

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Eröffnung des SMT-Kompetenzzentrums bei ASM: 900 Quadratmeter reale SMT-Fertigung auf dem aktuellen Stand der Technik.
((C)2015 Stephan Sahm, all rights reserved)

Interessenten können neben den aktuellen DEK-Lotpastendruckern und SIPLACE-Bestücklösungen durchgängig optimierte SMT-Prozesse diskutieren und analysieren – von der Produktneueinführung (NPI) und Fertigungsplanung über das Materialmanagement und Rüstkonzepte für die hochflexible Fertigung bis hin zur Verarbeitung von superkleinen 0201-Komponenten und Boards von höchster Komplexität.

Im SMT-Kompetenzzentrum beraten DEK und SIPLACE-Experten zur Prozessoptimierung in bestehenden Fertigungen und erstellen Konzepte, Machbarkeitsstudien und Leistungsanalysen für geplante Fertigungen. Gleichzeitig ist das SMT Center of Competence operativer Mittelpunkt für das gesamte ASM-Technik- und Partnernetzwerk.

WK Lee, CEO ASM Pacific Technology (ASMPT): „Mit SIPLACE und DEK haben wir unsere globale Marktpräsenz stark ausgebaut. Wir werden deren Stärken im neuen SMT Solutions Segment bündeln und so die Basis schaffen, uns als führender Hersteller im SMT-Bereich zu etablieren. Die Chancen dafür stehen gut: ASMPT verfügt wie kein anderes Unternehmen in unserer Branche über ausgezeichnete Vertriebs- und Servicenetze in den wichtigen Märkten, Fertigungsstätten rund um den Globus und hochmotivierte Mitarbeiter mit viel Erfahrung in allen Phasen der Elektronikfertigung – vom Wafer bis zur fertig bestückten Leiterplatte.“ (Bild: ASM Assembly Systems)

Gemeinsam mit wissenschaftlichen Einrichtungen, Equipment-Herstellern, Herstellern von Verbrauchsmaterialien wie Leiterplatten und Bauelementen sowie Kunden werden in diesem Netzwerk Antworten auf aktuelle Herausforderungen in der Elektronikfertigung entwickelt. So erscheint pünktlich zur Eröffnung des SMT Center of Competence eine SMT Insights-Broschüre über die Fertigung komplexer Boards.

Im „Complex Board Project" haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin), von SIPLACE und anderen Herstellern am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards Praxiserfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.

„In unserem SMT Center of Competence zeigen wir in einer realen SMT-Fertigung live, was an Prozessoptimierung und -integration möglich ist. Und mehr: Unsere Prozessexperten und unsere Partner stehen bereit, um individuelle Fragen zu SMT-Prozessen zu beantworten, deren Umsetzung zu zeigen und die Nutzeneffekte live zu belegen“, so Bernhard Fritz, Partner Manager im SMT Solutions Team und Leiter des SMT Center of Competence anlässlich der Eröffnung.

Zusammen mit der Software Material Manager ermöglicht der SIPLACE Material Tower flexiblere und effizientere Lager- und Rüststrategien in der SMT-Fertigung. (Bild: ASM Assembly Systems)

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