Verbindungstechnik Anschlussstifte zum Einpressen
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Mill-Max stellt mit dem neuen Einpressstift 3622-0-32-15-00-00-03-0 einen vielseitig für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen verwendbaren Anschlussstift vor. Dieser ist oben in einem leichten Radius geschlitzt, für die sichere Kontaktierung mit einer eingesteckten, senkrecht stehenden Leiterplatte bis zu einer Dicke von 1.57 mm, oder zum einlöten von Kabeln bis AWG #16.
Die Kontaktstifte haben zum einpressen in durchverzinnte Bohrungen mit 1.02 mm Durchmesser einen sogenannten „compliant tail“, welcher geriffelt und geschlitzt ist, sich beim einpressen zusammendrückt und somit eine gasdichte Verbindung ohne Löten herstellt. Zum Einpressen und späteren Verlöten kann auch die Einpressphase genutzt werden, die auf der Unterseite sitzt, für Bohrungen mit 1.53 mm Durchmesser. Beim senkrechten Platzieren einer Tochterplatine in eine Mutterplatine kann diese vor oder nach dem Einpressen in die Schlitze eingepasst werden.
Die Kontaktstifte sind standardmäßig mit 0,254 µm Gold beschichtet (optional mit anderen Schichtdicken erhältlich). Beratung, Muster und Angebote erhalten Sie von der WDI AG.
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