Steckverbinderkongress 2025 An der Schwelle zur Zukunft: Die Rolle der Steckverbinder in der KI-Revolution

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Verbindungstechnik ist eine Schlüsseltechnologie für die KI-Revolution. Doch wie sieht ein KI-tauglicher Steckverbinder aus? Welche Steckverbinder sind für künftige Rechenzentren geeignet? Wo gibt es Lösungsansätze für standardisierte Produkte? Und warum braucht es jetzt konkrete Entscheidungen – technologisch wie strategisch?

Künstliche Intelligenz verändert die Welt rasant, und ihre wachsende Rechenleistung erfordert eine robuste Infrastruktur. Während Nordamerika und Asien in atemberaubendem Tempo investieren, bleibt Europa technologisch oft Zuschauer. Doch in einem Punkt kann und muss der Kontinent mitspielen: der Entwicklung der physischen Infrastruktur für KI-Systeme. Eine zentrale Rolle spielen dabei Hochleistungssteckverbinder, die die gigantischen Datenströme und Stromversorgungen bewältigen.

Doch wo steht Europa? Warum ist jetzt der entscheidende Moment, um technologisch aufzuholen und Souveränität zu sichern? Welche Weichen müssen gestellt werden, um Innovationen voranzutreiben und nicht nur Abnehmer fremder Technologien zu bleiben?

Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung: Die physische Basis der KI-Revolution

Rechenzentren für künstliche Intelligenz stehen vor einer neuen Herausforderung: Datenmengen explodieren. Training und Inferenz von KI-Modellen benötigen massiv parallele GPU-Cluster, die durch extrem schnelle Schnittstellen verbunden sind. Die aktuellen Standards mit 400 GBit/s pro Port werden bereits an ihre Grenzen gebracht, 800 GBit/s und sogar 1,6 TBit/s stehen vor der Einführung.

Steckverbinder sind hier der Engpass. Hohe Frequenzen führen zu Signalverlusten, elektromagnetischen Störungen (EMV-Problemen) und erhöhtem Energieverbrauch. Zudem müssen sie mechanisch stabil bleiben, um langfristige Verbindungen zu gewährleisten. Die Industrie setzt auf neue Formfaktoren wie QSFP-DD, OSFP und Co-Packaged Optics (CPO), die diese Herausforderungen adressieren. Gleichzeitig bleibt die Frage: Welche innovativen Lösungen braucht es, um Signalverschlechterung, thermische Belastung und elektromagnetische Beeinflussungen weiter zu minimieren?

Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Anwenderkongress Steckverbinder in Würzburg

Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten Steckverbinder-Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders.

Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.

Lars Klapproth thematisiert am 27. April 2025 um 17:10 Uhr auf dem Steckverbinderkongress das Thema KI und Steckverbinder.

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Hohe Frequenzen verursachen Signalverluste, elektromagnetische Störungen und steigenden Energieverbrauch, was eine Herausforderung für die Signalintegrität und Effizienz in Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen darstellt. Um diesem Problem entgegenzuwirken, setzt die Industrie auf neue Formfaktoren wie QSFP-DD, OSFP und Co-Packaged Optics (CPO), die Signalverluste reduzieren, elektro-magnetische Interferenzen minimieren und eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Für optische Übertragungen spielen Active Optical Cables (AOC) eine entscheidende Rolle.

Führende Hersteller in Europa haben bereits Technologien entwickelt, die den steigenden Anforderungen gerecht werden. Doch die zentrale Frage bleibt: Investieren europäische Unternehmen genug, um bei Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder führend zu werden?

Stromversorgung: Warum 48V-Systeme die Zukunft sind

KI-Server verbrauchen enorme Mengen an Energie. Ein einzelner GPU-Server kann 3-5 kW ziehen, ein voll bestücktes Rack leicht 50 kW und mehr.

Traditionelle 12-V-Stromversorgungen sind hier ineffizient, da hohe Ströme zu erheblichen Leistungsverlusten führen. Die Branche stellt auf 48-V-Architekturen um, die Verluste reduzieren und kleinere Kabelquerschnitte ermöglichen. Die Initiative Open Compute Project (OCP) hat diesen Standard bereits eingeführt, große Cloud-Anbieter setzen ihn aktiv um.

Auch hier stellt sich die Frage: Ist Europa vorbereitet? Unternehmen mit Expertise in energieeffizienten Verkabelungslösungen könnten eine Schlüsselrolle spielen, um effiziente Stromversorgungssysteme für KI-Rechenzentren zu etablieren. Noch dominieren jedoch asiatische und amerikanische Zulieferer den Markt.

Kühlung: Wenn Luft nicht mehr reicht

Je höher die Leistungsdichte, desto schwieriger wird es, die entstehende Wärme abzuleiten. Flüssigkühlung ist unausweichlich. Cold-Plate-Systeme, bei denen Wasser oder spezielle Kühlflüssigkeiten durch das Rack geführt werden, sind bei Hochleistungsrechenzentren mittlerweile Standard.

Flüssigkühlungen benötigen ebenfalls spezialisierte Steckverbinder, die tropffrei und sicher mit den Kühlmittelleitungen verbunden werden müssen. Ein entscheidender Aspekt ist hier die Zuverlässigkeit solcher Verbindungen über lange Betriebszeiten hinweg. Doch welche Standards müssen sich etablieren, damit solche Technologien breiter in europäischen Rechenzentren Anwendung finden?

Steckverbinderkongress

Steckverbinder: Das sind die Themen auf dem Anwenderkongress 2025

Der Steckverbinder der Zukunft im KI-Zeitalter

Während bestehende Technologien stetig verbessert werden, stellt sich eine zentrale Frage: Wie könnte der Steckverbinder der Zukunft aussehen?

• Können Steckverbinder sich selbst diagnostizieren und Fehler frühzeitig erkennen?

• Ist eine integrierte Cybersecurity in Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbindern denkbar?

• Welche Rolle können sie bei der intelligenten Lastverteilung und Wärmeüberwachung spielen?

• Wie könnte sich der Datenfluss durch integrierte Anomalie-Erkennung optimieren lassen?

Diese Fragen müssen von Entwicklern und Herstellern beantwortet werden. Bislang werden Steckverbinder hauptsächlich als passive Komponenten betrachtet – doch wäre es nicht an der Zeit, sie als aktive Elemente der KI-Infrastruktur zu begreifen?

Die nächste Herausforderung: KI-Produkte aus Europa

Doch die physische Infrastruktur allein reicht nicht. Was nützen uns modernste KI-Rechenzentren, wenn europäische Unternehmen kaum eigene KI-Produkte entwickeln?

Ein Beispiel aus unserem persönlichen Umfeld: Ein smarter Hundeball, der sich über eine App steuern lässt, ist kein KI-Produkt. Ein echter KI-Hundeball hingegen könnte das Verhalten des Hundes analysieren, Muster erkennen und selbstständig auf die Bedürfnisse des Tieres reagieren.

Genauso müssen sich auch etablierte Industrien neu hinterfragen:

• Hersteller aus dem Medizinsektor nutzen bereits KI für die Auswertung von Röntgenbildern – doch wo sind vergleichbare Innovationen in anderen Bereichen der Medizintechnik?

• Unternehmen aus der Automobilbranche setzen KI in der Fahrzeugsteuerung ein – aber wie sieht es in der industriellen Fertigung aus?

• Energieunternehmen entwickeln smarte Lösungen – aber wie können diese autonom durch KI gesteuert werden?

• Europäische Unternehmen müssen ihre bestehenden Produkte KI-fähig machen, statt nur auf smarte Zusatzfeatures zu setzen. KI ist mehr als Automatisierung – sie bedeutet eigenständige Entscheidungen durch Maschinen.

Fazit: Europa muss jetzt handeln

Steckverbinder sind die Synapsen eines physischen Nervensystems der KI-Revolution. Ohne schnelle, robuste und intelligente Verbindungen bleiben europäische Rechenzentren in der zweiten Reihe.

Doch noch wichtiger: Um nicht von Entscheidungen abhängig zu sein, die anderswo getroffen werden, müssen wir – Europa – in der Lage sein, selbst KI-Produkte zu kommerzialisieren.

Europa hat die Expertise und die Industrie, um eine aktive Rolle in der KI-Infrastruktur zu spielen. Doch bisher dominiert eine passive Haltung. Während asiatische und amerikanische Unternehmen ihre Technologien aggressiv weiterentwickeln, bleibt Europa oft ein reiner Abnehmer.

Steckverbinderkongress 2025

Die Rolle der Steckverbinder in der KI-Revolution

Die Lösung? Mehr Investitionen in Hochgeschwindigkeits-Verbindungen, energieeffiziente Stecksysteme und innovative Kühllösungen. Europäische Hersteller müssen ihre Produkte auf KI-Tauglichkeit überprüfen. Welche ihrer Steckverbinder sind für künftige Rechenzentren geeignet? Wo gibt es Lösungsansätze, um bessere, standardisierte Produkte anzubieten? Und vor allem: Welche Unternehmen können echte KI-Produkte entwickeln

Sollten mittelständische Unternehmen sich mit großen Tech-Partnern vernetzen, um wettbewerbsfähig zu bleiben? Gibt es bereits erfolgreiche Beispiele für solche Partnerschaften, die als Modell dienen könnten? Oder ist es an der Zeit, eigene europäische Standards zu definieren und eine eigenständige Industrie aufzubauen?

KI beschränkt sich nicht in Software, sondern umfasst auch die adäquate Entwicklungs-Infrastruktur und Fähigkeit sie zu kommerzialisieren. Um langfristig wettbewerbsfähig zu bleiben, muss Europa gezielt in eigene Technologien investieren und strategische Partnerschaften aufbauen. Politik und Wirtschaft sind gleichermaßen gefordert, Rahmenbedingungen zu schaffen, die Innovationen fördern und eine nachhaltige technologische Unabhängigkeit ermöglichen. Europa kann es sich nicht leisten, diese Entwicklung zu verschlafen. Jetzt ist der Moment, sich aktiv an der Gestaltung der KI-Architektur und neuer KI-Produkte zu beteiligen – oder für immer von außen zuzusehen. (kr)

* Lars Klapproth ist Business Development Manager Strategic Accounts bei Heilind.

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