Silizium-Photonik AMD baut seine Kompetenz bei optischen Dateninterfaces aus

Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 2 min Lesedauer

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Mit der Übernahme des Photonik-Start-ups Enosemi stärkt AMD sein Know-how, um schnellere, verlustärmere und vor allem energieeffizientere Datenübertragungen zu ermöglichen. Photonische ICs ersetzen dabei klassische elektrische Verbindungen.

AMD baut mit der Übernahme von Enosemi sein Know-how bei energieeffizienten Datenübertragungen aus. Außerdem will AMD eigene Entwicklungen beschleunigen.(Bild:  Enosemi)
AMD baut mit der Übernahme von Enosemi sein Know-how bei energieeffizienten Datenübertragungen aus. Außerdem will AMD eigene Entwicklungen beschleunigen.
(Bild: Enosemi)

Künstliche Intelligenz, Cloud-Dienste und Hochleistungsrechner treiben die zu verarbeitenden Datenmengen immer weiter an. Damit stoßen klassische elektrische Datenverbindungen zunehmend an ihre physikalischen Grenzen. Elektronikentwickler stehen vor der Aufgabe, Übertragungsbandbreiten und Effizienz weiter zu verbessern, um zukünftige Anwendungen überhaupt realisieren zu können. In diesem Kontext gewinnen die Silizium-Photonik und sogenannte Co-Packaged Optics (CPO) zunehmend an Bedeutung.

Vor diesem Hintergrund hat AMD das auf Silizium-Photonik spezialisierte Start-up Enosemi übernommen und erweitert somit umfassend seine eigenen technologischen Kompetenzen und Entwicklungsmöglichkeiten umfassend. AMD arbeitete bereits vor der Übernahme eng mit Enosemi zusammen. Die Akquisition beschleunigt jetzt eigene Entwicklungen. Mit Co-Packaged Optics können Datentransmissionen erheblich schneller, verlustärmer und energieeffizienter erfolgen, was sie optimal für datenintensive KI-Anwendungen und die Anforderungen moderner Rechenzentren macht.

„Enosemi verfügt über hochqualifiziertes Expertenteam und hat in der Branche Standards gesetzt: Das Unternehmen hat bereits photonische ICs in großem Maßstab erfolgreich auf den Markt gebracht. Das ist eine seltene und wichtige Fähigkeit, von der AMD enorm profitieren wird“, heißt es in einem Blog-Eintrag von AMD.

Eigene Chiplets und spezifischer Silizium-IP

Die Experten bei Enosemi entwickeln photonisch integrierte Schaltkreise (PICs) sowie eigene Chiplets und spezifischer Silizium-IP. Bereits realisiert sind Produktionskapazitäten für eine volumenstarke Serienfertigung. Zudem hat das Unternehmen Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit GlobalFoundries, die als Fertigungspartner die Herstellung der photonischen Komponenten übernimmt. Damit kann AMD in Zukunft verstärkt auf skalierte und qualitätsgesicherte Prozesse zurückgreifen.

Außerhalb der traditionellen Kommunikationstechnik adressiert Enosemi auch vielfältige Anwendungsbereiche wie Sensorik, Medizintechnik und Biotechnologie.

Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics

Mit Silizium-Photonik lassen sich klassische elektrische Verbindungen durch optische Kommunikationskanäle ersetzen. Möglich sind höhere Bandbreiten, ein geringerer Energieverbrauch und reduzierte Latenzen. Co-Packaged Optics gehen hier noch weiter, indem sie diese optischen Verbindungen direkt in oder nah an die eigentlichen Rechenchips heranbringen und dadurch erheblich verbesserte Leistungsparameter ermöglichen. Für Elektronikentwickler ergeben sich neue Möglichkeiten, um schnellere und effizientere Systemarchitekturen zu realisieren.

„CPO-Technologien lösen fundamentale Herausforderungen der elektrischen Verbindungstechniken, insbesondere im Hinblick auf Bandbreite, Effizienz und thermische Performance, die entscheidend für die künftige KI- und HPC-Infrastruktur sind“, sagt Matt Streshinsky, CEO Enosemi.

AMD profitiert von den gewonnenen Fachkräften und das technologische Know-how von Enosemi. Sie sind Grundlage für die weitere Entwicklung moderner optischer Übertragungslösungen. Durch die Akquisition von Enosemi untermauert AMD seine strategische Ausrichtung auf schnelle optische Datenübertragung und energieeffiziente KI-Systeme. Für Elektronikpraxis und Elektronikentwickler bedeutet dies, neue technologisch anspruchsvolle Lösungen schneller als bisher realisieren und in den Markt bringen zu können. Damit soll künftig den Anforderungen wachsender Datenmengen und zunehmender Komplexität moderner Anwendungen Rechnung getragen werden. (heh)

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