CoolMOS CE Alternative zum DPAK-Gehäuse

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OKW Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme GmbH

Heitec AG

Beta LAYOUT GmbH

Infineon Technologies AG

Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio der CoolMOS CE-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Dieses ist eine kosteneffiziente Alternative zum DPAK-Gehäuse. In einigen Anwendungen mit geringer Verlustleistung kann sogar Bauraum eingespart werden. Ohne mittleren Pin ist die Grundfläche des SOT-223-Gehäuses vollständig kompatibel mit dem DPAK und kann als Austauschkomponente hierfür verwendet werden. Das neue Gehäuse eignet sich daher insbesondere für Anwendungen im Bereich LED-Beleuchtung und mobile Ladegeräte. Das SOT-223-Gehäuse ist für den Einsatz in preissensitiven Anwendungen gedacht, bei denen Kostenreduktion im Vordergrund steht. Kosteneinsparungen werden durch das kleinere Gehäuse ermöglicht, das auf der Grundfläche der etablierten DPAK-Gehäuse platziert werden kann. Der Hochvolt-CoolMOS in einem SOT-223-Gehäuse erlaubt damit den Pin-kompatiblen Ersatz von DPAK-Lösungen in fast allen Schaltungsentwicklungen. Und das, ohne wesentliche thermische Nachteile, wenn für das SOT-233 die DPAK-Grundfläche genutzt wird.

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