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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
    Sicherheit im Schienenverkehr: Dank 5G-Funkverbindung wird eine stabile Übertragung unter schwankenden Netzbedingungen garantiert. (Bild: Smart Rail Connectivity Campus (SRCC))
    5G im Schienenverkehr
    Videoübertragung mit einer Latenz von unter 0,2 Sekunden
    Das belgische Forschingsinstitut hat ein europäisches Universitätskonsortium zum Thema CMOS 2.0 eins Leben gerufen. In ihm werden 26 Universitätsgruppen vereint, um Chiptechnologien zu erforschen, die über herkömmliche Transistorskalierungen hinausgehen. (Bild: Imec)
    CMOS 2.0
    Europäisches Universitätskonsortium für fortschrittliche Fertigungstechnologien
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: Blockschaltbild eines E-Bike-Systems auf Basis des Gate-Treibers DRV8363-Q1. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Neue Kurzschlusstechnik für höhere Pedelec-Sicherheit
    Bild 1: GMSL-fähige Punkt-zu-Punkt-Verbindung. (Bild: ADI)
    Analogtipp
    GMSL: Pixel- und Tunnelmodi für bessere Systemleistung
    Solarstraße in Erftstadt: Im Jahr 2018 wurde ein Solarradweg eröffnet. Das kleine Pilotprojekt in der Nähe von Köln sollte 6.000 Kilowattstunden Strom erzeugen. 2024 wurden jedoch die Solarmodule abgefräst. (Bild: Solmove)
    Unter die Räder gekommen
    Die Solarstraße ist gescheitert und musste neu gedacht werden
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
    Der Einsatz von KI ist bereits weit in der globalen Halbleiterindustrie verbreitet. Allerdings in einem sehr fragmentierten und unausgewogenem Ausmaß. (Bild: HTEC)
    Studie „The State of AI in the Semiconductor Industry 2025-2026“
    Enormes KI-Potenzial für die deutsche Halbleiterindustrie
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
    Stromsparer für das IoT: Der Npzero-Baustein übernimmt die Sensorüberwachung und schickt den Hauptprozessor in den Tiefschlaf. (Bild: Manuel Christa)
    Stromsparender IC
    Wie ein gescheitertes IoT-Projekt zu einem extrem stromsparenden Chip führte
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Blockschaltbild eines E-Bike-Systems auf Basis des Gate-Treibers DRV8363-Q1. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Neue Kurzschlusstechnik für höhere Pedelec-Sicherheit
    Lenovo hat in Zusammenarbeit mit der Shanghai Jiao Tong University eine Silizium-Anoden-Batterie unter dem Namen „ED1000" als Proof of Concept für mobile Workstations vorgestellt. (Bild: Lenovo)
    Notebook-Batterien
    1.000 Wh/L: Silizium-Anoden markieren nächsten Schritt
    Die WE-MPSB-Familie. (Bild: Würth Elektronik eiSos)
    gesponsert
    Bauteile für robuste Elektronikdesigns
    Pulsbelastbare SMD-Ferrite: Resilienter gegen Stromspitzen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Der Einsatz amorpher Stähle im Stator ermöglicht eine deutliche Reduktion von Verlusten und steigert die Effizienz moderner Elektromotoren im Fahrzeugantrieb. (Bild: Horse Powertrain)
    Höherer Wirkungsgrad
    Amorphe Stähle im Antriebsstrang
    Lösungsansatz: 3D‑ICs erhöhen die Flexibilität und die Herausforderungen beim elektronischen Systemdesign. (Bild: Siemens EDA)
    3D-IC-Design
    Die Tür zu STCO öffnen: Hierarchische Geräteplanung
    Reichen Sie Ihren Vortrag für den ESE Kongress ein. Jahr für Jahr trifft treffen sich über 1000 Teilnehmer aus der Embedded-Software-Community in Sindelfingen zu Deutschlands größtem Fachkongress rund um das Thema Software Engineering. (Bild: Nicolas Det)
    Call for Papers
    Gestalten Sie den ESE Kongress 2026 mit Ihrem Beitrag!
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    48 Volt im Fahrzeug: Ziel ist eine effiziente Energienutzung, einfache Integration sowie eine zuverlässige Leistung. Doch mit den Möglichkeiten kommen auch Probleme. (Bild: Leoni)
    Messtechnik für 48-V-Systeme
    Transienten, Lastsprünge, EMV: Wie sich 48-V-Systeme validieren lassen
    Zusammen mit dem Vektor-Netzwerkanalysator PNA/PNA-X kann der Lightwave Component Analyzer N4378A von Keysight optische Transceiver-Komponenten mit 1,6 T und darüber hinaus charakterisieren. (Bild: Keysight)
    S-Parameter messen
    Photonik-Tests: Ein Analysator misst S-Parameter optisch bis 220 GHz
    Rahman Jamal war 30 Jahre bei National Instruments und damit ein Teil der Messtechnik-Branche. Den VIP-Anwenderkongress hat er mit aus der Taufe gehoben. (Bild: ELEKTRONIKPRAXIS/privat)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Humanist sein gehört zum Ingenieur von morgen“
    Das GCAR 6283 unterstützt bei Test, Simulation und Analyse moderner Steuergeräte. (Bild: Göpel electronic)
    Test von Fahrzeugsteuergeräten
    GCAR 6283 unterstützt von der Entwicklung bis zur Produktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
     (Bild: Vision & Control GmbH)
    Bildverarbeitung
    Photonic-based Solutions – mehr als Bildverarbeitung
    Hardware hautnah: Ein Development-Board mit dem neuen SoC nRF54LM20, der dank integrierter NPU speziell für extrem stromsparende Edge-KI-Anwendungen entwickelt wurde. (Bild: mc/VCG)
    IoT-Offensive
    Nordics Wandel vom Bluetooth-Pionier zum Chip-to-Cloud-Provider
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Startschuss für „SPRINT“: Globalfoundries hat am Dienstag, dem 17. März, offiziell den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen. (Bild: Globalfoundries)
    Chipfertigung in Deutschland
    Globalfoundries startet Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden
    Der Einsatz von KI ist bereits weit in der globalen Halbleiterindustrie verbreitet. Allerdings in einem sehr fragmentierten und unausgewogenem Ausmaß. (Bild: HTEC)
    Studie „The State of AI in the Semiconductor Industry 2025-2026“
    Enormes KI-Potenzial für die deutsche Halbleiterindustrie
    Samir Sharma, Assistant Vice President der Mediatek IoT Business Group, zeigt auf der Pressekonferenz auf der Embedded World 2026 einen neuen Genio-Pro-Chip. (Bild: mc/VCG)
    Neue IoT-SoC-Familie
    Mediatek präsentiert 3-nm-Chip mit 50 TOPS für industrielles Edge-AI
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Mit Verträgen über bis zu fünf Jahre möchte Samsung-Co-CEO Jun Young-hyun auf den KI-getriebenen Nachfrageboom im Speichermarkt reagieren. Das soll für mehr Planungssicherheit im traditionell volatilen Speichergeschäft sorgen. Gleichzeitig dürfte dies aber für Kunden den Druck erhöhen, Bedarfe, Preise und Lieferketten langfristig präzise abzusichern. (Bild: Samsung)
    Mehr Stabilität für volatilen Speichermarkt?
    Samsung strebt langfristige Lieferverträge für Speicherkunden an
    Startschuss für „SPRINT“: Globalfoundries hat am Dienstag, dem 17. März, offiziell den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen. (Bild: Globalfoundries)
    Chipfertigung in Deutschland
    Globalfoundries startet Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden
    Hydropmeter mit App: Das Lesegerät ist in weniger als zwei Minuten installiert. Dann hat man seinen Wasserverbrauch jederzeit im Blick und wird bei Wasserschäden sofort gewarnt. (Bild: Hydrop Systems)
    Clevere Kooperation zwischen Start-up und Industrie
    Leckagen erkennen, Wasser sparen: Der Weg des Hydropmeters zur Serienreife
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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