electronica 2024 Acht Fraunhofer-Institute bringen Elektronik-Innovationen auf die Messe

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Die electronica 2024 steht auf der Matte und natürlich lassen sich die Fraunhofer-Institute im Jubiläumsjahr der weltweit bekannten Fachmesse nicht die Möglichkeit nehmen, ihre Forschungsfortschritte zu präsentieren. Wir geben Ihnen einen Überblick, was Sie am Fraunhofer-Stand erwartet.

In weniger als zwei Wochen, am 12. November 2024, startet in München die weltweit bekannte Elektronik-Fachmesse electronica, die in diesem Jahr das 60. Jubiläum feiert. Sie erwarten prall gefüllte Ausstellerhallen, ein vollgepacktes Konferenzprogramm und natürlich noch die zeitgleich stattfindende SEMICON Europe. Kommen Sie nach München zur electronica 2024 und nutzen Sie die Gelegenheit, Kontakte zu knüpfen und aufzufrischen.

Und lassen Sie sich natürlich nicht die neuesten Entwicklungen und Innovationen von über 2.000 ausstellenden Unternehmen entgehen. Zu den Ausstellern gehören auch die renommierten Fraunhofer-Institute am Gemeinschaftsstand in Halle B4, Stand 141. Acht der Institute locken mit Exponaten zu den Themen Sensorik, Prototyping und Pilotfertigung von Mikrodisplays, sowie zu Mikro- und Nanosystemen, zu Edge AI und Embedded AI, IC-Design und Green ICT. Weiter unten finden Sie einige tiefergehende Informationen zu den Fraunhofer-Ausstellern. Schauen Sie auch gerne auf der Webseite der Fraunhofer-Gesellschaft vorbei.

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Fraunhofer IIS

Aufgrund der hohen Kosten für multispektrale Sensoren mit mehr als sechs spektralen Kanälen finden diese in vielen preissensitiven Märkten keine Anwendung. Unsere nanoSPECTRAL-Technologie basiert auf optischen Nanostrukturen und ermöglicht eine sehr kostengünstige monolithische Herstellung der benötigten optischen Filter direkt in CMOS-Halbleiterprozessen, zusammen mit den optischen Sensorelementen. Das auf der Messe gezeigte Chip-Size-Spektrometer weist bereits 320 Kanäle im sichtbaren (VIS) und nahen Infrarot (NIR) Wellenlängenbereich auf und ist damit z. B. für Agraranwendungen, Analytik, Nahrungsmittelanalyse und medizinische Anwendungen geeignet.

Fraunhofer IIS, Institutsteil EAS

Die Chiplet Integration ist einer der Haupttrends im Bereich der Entwicklung elektronischer Systeme. Wir konzeptionieren und entwerfen solche Systeme auf System-, Komponenten- als auch Transistorlevel. Während im Systemlevel vor allem neuartige Architekturen im Fokus stehen, sind auf Komponentenlevel insbesondere die Schnittstellen zwischen den Chiplets sowie die Stromversorgung wesentlich.

Fraunhofer IKTS

Am Fraunhofer IKTS werden antiferroelektrischen Vielschichtkondensatoren (Multilayer Ceramic Capacitors, MLCC) entwickelt. Diese Kondensatoren sind entscheidend für die Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit leistungselektronischer Systeme. Sie bieten hohe Kapazitätsdichten, geringe Verlustleistungen, hervorragende Spannungs- und Temperaturfestigkeit sowie minimale Alterung. Im Vergleich zu herkömmlichen Kondensatoren sind sie besser geeignet für moderne Leistungswandler mit Wide-Band-Gap-Halbleitern. Die keramischen MLCC auf Basis von Blei-Lanthan-Zirkonat-Titanat (PLZT) zeigen eine dreifach höhere Energiedichte als herkömmliche Typen und sind ideal für Motorumrichter. Am IKTS wird an kostengünstigen Technologien mit unedlen Innenelektroden gearbeitet, um die Kapazitätswerte weiter zu verbessern.

Fraunhofer ILT

Die Einbettung von Sensoren in additiv gefertigte Komponenten eröffnet vielversprechende neue Möglichkeiten für die Echtzeitüberwachung von Bauteilen. Der hier vorgestellte Fräskopf wurde mit Laser Powder Bed Fusion (LPBF) am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT additiv gefertigt. In die Aussparungen der Fräskopfbacken wurden mittels Aerosol-Jet-Verfahrens Dehnungsmessstreifen gedruckt, die die Erfassung der auf im Fräskopf wirkenden Kräfte ermöglichen.

Fraunhofer IPA

Für die Produktion der Branchen Automotive sowie Luft- und Raumfahrt und der Batteriezellenproduktion ist nicht mehr nur eine absolut reine Umgebung erforderlich, auch eine besonders geringe Luftfeuchte entscheidet über die erreichbare Produktqualität. Dafür wurde bei dem neuesten mobilen Reinraumzelt die Technik für diesen speziellen Anlass angepasst. Das Trockencape besteht aus zwei unterschiedlichen Hüllen. Dabei entstehen Trockenheit in Kombination mit Partikelfreiheit.

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ElectroTEC Pioneer Award 2024

Der ElectroTEC Pioneer Award ehrt Unternehmen und Forschungsgruppen, die durch ihre Technologien und Produkte neue Impulse und Maßstäbe in der Elektronik sowie in der Elektrotechnik setzen. Diese Auszeichnung soll nicht nur die Spitzenleistung der Branche sichtbar machen, sondern auch als Inspiration für zukünftige Entwicklungen dienen. Bewerben Sie sich kostenlos bis zum 27. November 2024.

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Fraunhofer IPMS

Bisher konnten Mikrodisplays entweder direkt verwendet werden, wobei eine passende Datenquelle im System vorhanden sein musste (z.B. DPI für Videodisplays), oder es musste ein komplexes System mit einem Transmitterchip erstellt werden, welcher die notwendige Umwandlung implementiert. Dies konnte je nach verwendetem Protokoll sehr aufwendig sein. Die flexible UDDC-Elektronikplattform ermöglicht, dass lediglich die Videoeingangs-Leiterplatte ersetzt werden muss. Im einfachsten Fall ist nur das Ersetzen eines Steckverbinders für das jeweilige Videointerface notwendig. Zusätzlich ist das Gesamtsystem nur minimal größer als das Mikrodisplay, sodass es einfach in Kundenanwendungen integriert werden kann.

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Stand: 08.12.2025

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Fraunhofer ISIT

Das Fraunhofer-Leitprojekt „NeurOSmart“ will die Zusammenarbeit von Menschen und Robotern revolutionieren. Zu diesem Zweck werden neuromorphes Computing und KI direkt in den Sensorknoten integriert, was die Reaktionsschnelligkeit, Energieeffizienz und Integrierbarkeit des Sensors verbessert. Ziel ist eine nahtlose, intuitive und sichere Mensch-Roboter-Interaktion.

Fraunhofer IZM

Die berührungslose Erfassung von Bewegung und Abständen durch Radarsensorik wird am Beispiel eines Riesenrads demonstriert. Mit einer Winkelauflösung von <2° und einem Erfassungswinkel von 120° zeigt sich die Flexibilität der Technologie. Dank der Miniaturisierung kann diese kompakte Radarsensorik in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden. Sie kombiniert geringe Baugröße, hohe Winkelauflösung und erweiterte Abstrahlcharakteristik durch 3D-geformte Antennen, während marktverfügbare Radarkomponenten genutzt werden. (sb)

electronica 2024: Messtechnik- und Steckverbinderforum

Die Fachmesse für die Elektronikindustrie wird 60

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