Bosch 200-mm-Halbleiterfabrik in Reutlingen nimmt Betrieb auf

Größte Einzelinvestition in der Geschichte der Bosch-Gruppe, mit einem Gesamtvolumen von 600 Millionen Euro.

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In Anwesenheit von Bundespräsident Horst Köhler hat die Firma Bosch eine neue 200-Millimeter-Halbleiterfabrik am Standort Reutlingen in Betrieb genommen. Dort sollen künftig Halbleiter und mikromechanische Bauelemente gefertigt werden.

„Trotz der Wirtschaftskrise hatten wir den Willen, die Kraft und die Mittel, um dieses Vorhaben umzusetzen“, betonte Franz Fehrenbach, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. Bei der Fabrik handelt es sich um die größte Einzelinvestition in der Geschichte der Bosch-Gruppe mit einem Gesamtvolumen von 600 Millionen Euro.

Mit der neuen Fertigung stellt sich das Unternehmen dem wachsenden Bedarf nach immer komplexeren elektronischen Bauelementen und Systemen im Automobil, Gebäuden aber auch bei Gebrauchsgütern wie Handys, Laptops oder Spielekonsolen.

Täglich bis zu eine Million Mikrochips

Im Endausbau, der bis 2016 geplant ist, sollen jeden Tag bis zu einer Million Chips entstehen. Zu diesem Zeitpunkt sollen dann rund 800 Menschen in der WaferFab arbeiten. Wie in der benachbarten, bereits seit 1995 arbeitenden Halbleiterfertigung von Bosch für 150-Millimeter-Wafer entstehen in der neuen WaferFab Halbleiter wie beispielsweise anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), analoge ICs und Hochleistungsbauelemente. Hinzu kommen mikromechanische Sensoren (MEMS), die bereits feinste Bewegungen messen können.

Zusätzlich zur neuen Halbleiterfabrik für 200-Millimeter-Wafer errichtete Bosch an seinem Standort Reutlingen ein neues Testzentrum. Dort werden die hergestellten Halbleiterschaltungen und MEMS-Sensoren zum Abschluss geprüft und entsprechend den späteren Anwendungen programmiert.

Bis 2012 soll Umsatzniveau von 2007 erreicht werden

Die neue Halbleiterfertigung gehört zum Geschäftsbereich Automotive Electronics, der weltweit rund 20.000 Mitarbeiter beschäftigt. Am Sitz in Reutlingen werden seit 1971 Halbleiter gefertigt. Heute arbeiten am Standort 6700 Frauen und Männer, die Sensoren, Bauelemente und elektronische Steuergeräte vorwiegend für die Automobilindustrie und zunehmend aber auch für die Konsumgüterindustrie fertigen.

Nach einem Umsatzrückgang von 19,5 Prozent im vergangenen Jahr erwartet der Geschäftsbereich Automotive Electronics für 2010 ein Plus von über 15 Prozent. „Dennoch wird es bis 2012 dauern, bis wir wieder das Umsatzniveau von 2007 erreicht haben“, sagte Christoph Kübel, Vorsitzender des Bereichsvorstands von Automotive Electronics.

Bundespräsident trifft Preisträger

Die offizielle Eröffnung der neuen Reutlinger Halbleiterfabrik war für Bundespräsident Köhler zugleich Anlass, Jiri Marek und Michael Offenberg von Bosch sowie Frank Melzer von Bosch Sensortec am Arbeitsplatz zu besuchen. Diesem Team hatte er 2008 den Deutschen Zukunftspreis des Bundespräsidenten verliehen.

Sie erhielten diese Auszeichnung für ihre Arbeiten zur MEMS-Technologie und deren Durchsetzung am Markt. Diese Technik ist heute untrennbar mit der Automobilelektronik und der Consumer-Elektronik verknüpft.

Im vergangenen Jahr hatte Bosch rund 220 Millionen dieser MEMS-Sensoren auf den Markt bringen können. Bosch und Bosch Sensortec beschäftigen in diesem Bereich rund 2 000 Mitarbeiter.

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