High Bandwidth Memory für KI 16-hi HBM3E von SK hynix ab Q1 2025, HBM4 auf Nvidia-Wunsch vorgezogen

Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

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48 GByte Speicher wird die nächste Generation an HBM3E bieten, denn bei SK hynix werden bereits HBM3E mit 16 Lagen entwickelt. Außerdem hat Nvidia angefragt, ob Partner SK hynix die Produktion von HBM4 nicht rund ein halbes Jahr vorziehen könnte.

SK hynix CEO Kwak Noh-Jung kündigt 48-GB-HBM3E während seiner Grundsatzrede auf dem SK AI Summit an.(Bild:  SK hynix)
SK hynix CEO Kwak Noh-Jung kündigt 48-GB-HBM3E während seiner Grundsatzrede auf dem SK AI Summit an.
(Bild: SK hynix)

Im Rahmen des SK AI Summit 2024 haben die Verantwortlichen von Speicher-Hersteller SK hynix offiziell bestätigt, dass die Entwickler an einer 16-lagigen HBM3E-Variante arbeiten; also an 16-hi HBM3E mit 48 GB Speicherkapazität. 12-hi HBM3E wird inzwischen schon von allen drei großen HBM-Herstellern gefertigt, die 16-lagige Variante hingegen wurde bislang zuerst von SK hynix angekündigt.

„Wir haben 16 DRAM-Chips gestapelt, um eine Kapazität von 48 GB zu erreichen, und die für die Massenproduktion bewährte 'Advanced MR-MUF'-Technologie eingesetzt“, teilte CEO Kwak Noh-Jung bei der Ankündigung mit. „Darüber hinaus entwickeln wir die Hybrid-Bonding-Technologie. Der 16-Lagen-HBM3E kann die KI-Lernleistung und die Inferenzleistung im Vergleich zum 12-Lagen-HBM3E um bis zu 18 % oder 32 % verbessern.“ Man wolle den 48-GB-HMB3E im Jahr 2025 auf den Markt bringen – und vermutlich früher denn später, denn Reuters-Berichten zufolge könnten SK hynix’ Produktionskapazitäten früher als erwartet von HBM4 in Beschlag genommen werden.

HBM4 auf Nvidias Wunsch schon 2025

Eigentlich wollte SK hynix mit der auf den HBM3E folgenden Generation an Hochleistungsspeicher erst im Jahr 2026 in die Massenproduktion gehen, doch Großkunde Nvidia könnte andere Pläne haben. Im Rahmen des Summits, so berichten unter anderem die Leute von Korea JoongAng Daily, räumte SK Group Chairman Chey Tae-won ein, dass Nvidias CEO Jensen Huang auf das Unternehmen zugekommen sei. Dabei ging es um die Bitte, die Lieferung von HBM4 rund sechs Monate vorzuziehen. Im gemeinsamen Gespräch hat man sich darauf geeinigt, die Zeitpläne entsprechend anzupassen. „Jetzt bin ich etwas nervös, Huang wiederzutreffen“, scherzte Chey. „Wir sind besorgt, dass er uns bitten könnte, die Sache noch weiter zu beschleunigen.“ (sb)

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