Technologiehandbuch von Siplace 01005-SMD-Bauelemente verarbeiten

Fachleute des Siplace-Teams haben mit weiteren Prozessexperten der Partnerunternehmen Schweizer Electronic AG, SMW Elektronik GmbH, DEK Printing Machines und W.C. Heraeus GmbH & Co.

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Fachleute des Siplace-Teams haben mit weiteren Prozessexperten der Partnerunternehmen Schweizer Electronic AG, SMW Elektronik GmbH, DEK Printing Machines und W.C. Heraeus GmbH & Co. KG ein Prozesshandbuch für die Verarbeitung von 01005-Bauelemente – SMD-Chips mit 0,2 mm Länge und 0,1 mm Breite – zusammengestellt. Der Grund: Mit „01005-ready“-Bestückautomaten ist es nicht getan. Beim Verarbeiten dieser extrem kleinen Bauelemente müssen Baugruppenproduzenten einen Systemansatz verfolgen, bei dem Substrat, Layout, Bauteile und die Verarbeitungsprozesse optimal aufeinander abgestimmt sind.

Das 48-seitige Technologiehandbuch zeigt die Anforderungen an die Prozesstechnik zur Verarbeitung von SMD-Chips und richtet sich an Entscheider und Experten für Baugruppenfertigung.

Das Handbuch kann per E-Mail beim Siplace-Team bestellt werden: siplace.de@siemens.com

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