:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/bf/59bfd2822d711b0ae2cb9383b679f38d/0129302533v2.jpeg "Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e6/72/e67279e23a3267a463edf3e3f55c8e81/0129260553v2.jpeg "Diese künstlerische Darstellung zeigt ein thermisches Analogrechengerät, das Berechnungen unter Verwendung von überschüssiger Wärme durchführt und in ein mikroelektronisches System eingebettet ist. (Bild: Jose-Luis Olivares, MIT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/28/0f/280fe550dfb032b53edbaac11d09bced/0129337134v3.jpeg "Antennensuche: Taoglas bietet nun einen KI-Assistenten für individuelle Produktempfehlungen (Bild: Taoglas)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/29/21/29218000af0daabca33bf8a7947b61ad/0129310204v2.jpeg "Die Umgebung jederzeit im Blick: Dank des sehr dünnen Heizelements, das direkt in die interne Linsenkonstruktion integriert ist, ist dies möglich. Vorteile sind der geringere Platzbedarf bei höherer Effizienz. (Bild: VIA optronics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2b/5d/2b5d6ddedab3fdcaf528ff1caf650433/0129302953v2.jpeg "Die EU-Funkrichtlinie hätte das Aus für die softwaredefinierte Elektronik bedeutet. Jetzt hat sich der zehnjährige Kampf zum Guten gewendet. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7b/57/7b5725dd2e7545ab4904a9b7a3735721/0129309389v2.jpeg "Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b2/9c/b29ce10d1817d4b67968dfb737d812b7/0129308255v2.jpeg "Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4b/c5/4bc5a6e591592fac9c3f05b77b8c237f/0129307845v4.jpeg "Ein potentiell neuer Marktführer im Embedded-Wireless-Bereich: Texas Instruments hat angekündigt, Silicon Labs für insgesamt 7,5 Mrd. US-$ übernehmen zu wollen. (Bild: Texas Instruments)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/61/85/6185c7a5619aba866e3b237690bea839/0129334467v3.jpeg "So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3c/88/3c8863ad57e80adc0acb9c9d9ea30351/0129319571v2.jpeg "Die Verluste und Eindringtiefe sind abhängig von der Frequenz. (Bild: © studioworkstock - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/f2/4ef224fde728985d8b9630eb0fa37909/0129293948v3.jpeg "Der EPC2366 (Bild: Efficient Power Conversion)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c7/f6/c7f61d0437c7f8fca3c6ff947ba2ad62/0129322490v2.jpeg "AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/0c/660c31afa35398bac9be42f2be73fdc4/0129073529v2.jpeg "FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/35/9c35ed04fa562b190cbc496a695a6802/0128823288v1.jpeg "Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/c0/75c0d5ccd1cee4e66dbd5f3ed02efd0a/0129305300v2.jpeg "Von links nach rechts: Sandro Amendola (Leiter der Abteilung \"Standardisierung, Zertifizierung und Prüfung\" im BSI); Sarah Linder (BSI), Thomas Caspers (BSI-Vizepräsident), Thomas Rosteck (Chief Security Advisor Infineon Technologies AG), Sebastien Colle (Infineon). (Bild: BSI)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6a/cc/6acc4f803241cfe5b6d60560c0a2b4d9/0126684948v2.jpeg "In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ef/aa/efaae5a25fb0a4c55c434611033447af/0126532350v2.jpeg "Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)")
Agilent und Aster Zusammenarbeit auf dem Gebiet der Testabdeckungs-Analyse von Multi-Test-Plattformen
Seine strategische Partnerschaft will der Spezialist für Boardtests Aster nutzen, um sein Analyse-Werkzeug in den Flachbaugruppentest von Agilent zu integrieren.
Anbieter zum Thema
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Um den „TestWay Coverage Analyst (TCA)“ von Aster in das Agilent Testequipment für Flachbaugruppentest zu integrieren haben beide Unternehmen beschlossen, ihre bestehende strategische Partnerschaft auszunutzen.
Das Tool kombiniert die Agilent Medalist i3070 & i1000 Tester und diverse andere Test- und Kontrollanlagen der Fertigungslinien, wie AOI- und X-Ray-Prüfsysteme, Boundary-Scan-Tester, MDA und Funktions-Tests.
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