Wireless-LAN-IC WLAN- und Bluetooth-Konnektivität

Der BGM220 ist laut Hersteller NXP Semiconductors der derzeit kleinste Wireless-LAN-Chip der Welt: Der Baustein ist eine komplette WLAN-Lösung mit HF- und Basisband/MAC-Funktionalität

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Der BGM220 ist laut Hersteller NXP Semiconductors der derzeit kleinste Wireless-LAN-Chip der Welt: Der Baustein ist eine komplette WLAN-Lösung mit HF- und Basisband/MAC-Funktionalität in einem 5 mm × 5 mm kleinen TFBGA-Gehäuse mit 81 Pins.

Der IC ist dank seiner geringen Leistungsaufnahme für Handheld-Applikationen wie z.B. Featurephones, Smartphones, Handheld-Spielkonsolen und PDAs optimiert. Er unterstützt den WLAN-Standard 802.11b/g sowie gleichzeitige Bluetooth-Konnektivität.

Die BGM220-Referenzdesigns enthalten die PMU (Power Management Unit) von NXP für verbessertes Power-Management sowie validierte Frontend-Module. Insgesamt ermöglicht der BGM220 eine komplette semidiskrete WLAN-Systemimplementierung mit einem Flächenbedarf unter 100 mm².

Für den BGM220 gibt es Treiber für alle wichtigen Betriebssysteme wie z.B. Windows Mobile, Windows CE, Symbian und Linux.

Das Design erlaubt die Verwendung einer einzigen Antenne für den Bluetooth- und Wireless-LAN-Betrieb.

Die Bemusterung des Bausteins soll im 2. Quartal 2007 beginnen, die Massenproduktion im 4. Quartal.

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