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Miniaturisierung in der Fertigung „Wie zwei Staubkörner nebeneinander“: Fuji bestückt 016008-mm-Bauteile

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

Die Miniaturisierung in der Elektronik und die steigende Integrationsdichte stellen auch die Fertigung vor neue Herausforderungen. Fuji vermeldet, erstmals 016008-mm-Bauteile bestückt zu haben. Diese Bauteile sind halb so groß wie die kleinsten kommerziell verfügbaren Standardbauteile.

Fuji vermeldet die erfolgreiche Bestückung von 016008-mm-Bauteilen.(Bild: Fuji Corporation)
Fuji vermeldet die erfolgreiche Bestückung von 016008-mm-Bauteilen.
(Bild: Fuji Corporation)

Insbesondere mit Blick auf die Herstellung von Smartphones, Wearables und Healthcare-Systemen steht die Elektronikfertigung vor Herausforderungen, die es vor einer Dekade in dieser Form bisher kaum gab. Viele elektronische Geräte werden immer kleiner und gleichzeitig aufgrund steigender Funktionsumfänge immer komplexer. Das erfordert ein hohes Maß an Integrationsfähigkeit in der SMT-Bestückung. Schon die kleinsten, kommerziell genutzten Standardbauteile mit den Maßen 0,25 mm × 0,125 mm (0201) stoßen bei der weiteren Verdichtung bereits an prozesstechnische und physikalische Grenzen.

Angesichts dessen werden die Bauteile nochmals kleiner. Die 016008-mm-Bauteile sind ein Symbol für das Ende traditioneller Miniaturisierung und für den Übergang zu 3D-Integration, Advanced Packaging und System-in-Package-Lösungen. Die Serienverfügbarkeit befindet sich im Aufbau und schon in Prototypen oder in besonders platzkritischen Produkten kommt das Format zum Einsatz. Sofern der Trend zu solchen Standardbauteilen dieser Größe oder mit noch geringerem Formfaktor anhält, stellen Präzision und Qualitätssicherung Design und Bestückung vor zusätzliche Herausforderungen.

Der Herausforderung in der Bestückung stellt sich unter anderem Fuji Corporation, einer der bekanntesten Hersteller von Bestückungsautomaten. Das Unternehmen meldet, dass es eigenen Angaben zufolge erstmals gelungen sei, eine Leiterplatte mit den ultrakleinen elektronischen 016008-mm-Komponenten mit der SMT-Plattform NXTR zu bestücken. Zu sehen ist dieser Erfolg auf der 40. Nepcon Japan – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo im Januar 2026 in Tokio.

So groß wie zwei Staubkörner nebenbeinander

016008-mm-Bauteile verfügen über die Maße 0,16 mm × 0,08 mm und sind etwa so groß wie zwei Staubkörner, die nebeneinander liegen. Fujis Bestückungsplattform wurde dahingehend in vier Steuerungsbereichen weiterentwickelt. Zunächst wird die Lage und Ausrichtung der Bauteile während des Handlings in Echtzeit erkannt, um eine präzise Positionierung sicherzustellen. Die Pick-up-Steuerung kompensiert Abweichungen und Effekte durch statische Elektrizität, sodass die Aufnahme stabil erfolgt.

Besonders wichtig bei der Verarbeitung so empfindlicher Komponenten ist die präzise Regelung des Bestückungsdrucks, um mechanische Schäden zu vermeiden. Schließlich ermöglicht eine ultrahochpräzise Positioniersteuerung mit Korrekturen im Nanometerbereich ein hohes Maß an Platziergenauigkeit. So lässt sich die nächste Generation ultrakleiner Bauelemente zuverlässig in die Fertigung integrieren.

Die Bestückung solch kleiner und noch kleinerer Bauteile ist nur ein Teil der Fertigung, daher arbeitet Fuji nicht nur an der Bestückung selbst, sondern gemeinsam mit Partnern an ganzheitlichen Lösungen; vom Leiterplattendesign über Lotpaste bis zur Inspektion. (sb)

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