Wafer Mikrometer-genau justieren

Smart View Bond Aligner

Anbieter zum Thema

FAULHABER Antriebssysteme

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

EV Group E. Thallner GmbH

Smart View Bond Aligner

Hochentwickelte MEMS (Mikroelektromechanische Systeme) und IC-Anwendungen, die für verschiedene Wafer-Stapelungen und Verbindungs-Prozesse eingesetzt werden, benötigen eine exakte Ausrichtung von mindestens 1 µm, erläutern die Experten von EV Group. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat das Unternehmen den patentrechtlich geschützten Wafer-to-Wafer Smart View Bond Aligner entwickelt, der, wie es heißt, einer neuen revolutionären Technik unterliegt.

Das System hat eine exakte Ausrichtungsvorrichtung mit einem Ober- und Unterseiten-Mikroskop, wodurch ein sehr hoher Genauigkeitsgrad von 1 µm sichergestellt wird. Der neue Wafer-to-Wafer wurde laut Hersteller entwickelt, um den vielseitigen Anforderungen der Spitzentechnik für 3D-Interconnect, Wafer Level Packaging (WLP) und der industriellen Fertigung für MEMS gerecht zu werden.

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