Infineon, STATS ChipPAC & STMicroelectronics Wafer-Level-Gehäusetechnik der nächsten Generation

Infineon, STATS ChipPAC und STMicroelectronics wollen gemeinsam die nächste eWLB-Generation (embedded Wafer-Level Ball Grid Array) entwickeln, die auf der ersten Technologiegeneration von Infineon beruht.

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Die Halbleiterhersteller ST und Infineon arbeiten mit STATS ChipPAC, Anbieter von 3-D-Gehäuselösungen, zusammen, um das volle Potenzial der bestehenden eWLB-Gehäusetechnologie von Infineon auszuschöpfen, die an ST und STATS ChipPAC lizenziert wurde. Die Forschungs- und Entwicklungsergebnisse können von allen beteiligten Firmen gleichermaßen genutzt werden und fokussieren sich darauf, beide Seiten eines Wafers zu nutzen, um Lösungen für Halbleiterbausteine mit einem höheren Integrationsgrad und einer größeren Anzahl an Kontakten zu bieten.

Die Entscheidung von ST, bei der Entwicklung dieser Technik mit Infineon zusammenzuarbeiten, ist ein wichtiger Schritt bei der Etablierung von eWLB als Industriestandard für kosteneffiziente und hochintegrierte Wafer-Level-Gehäuse. ST plant den Einsatz der Technologie in Produkten ihres Wireless Joint Venture ST-NXP und in anderen Applikationen. Erste Muster werden Ende 2008 erwartet, während die Serienproduktion für Anfang 2010 geplant ist.

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