Doppelseitiges Klebeband Wärmeleitfähigkeit von 0,8 W/m-K

Anbieter zum Thema

CTX Thermal Solutions GmbH

Kisling AG

The Bergquist Company GmbH A Henkel Company

Bergquist erweitert mit dem thermisch verbesserten Bond-Ply 800 die Produktfamilie der wärmeleitfähigen Klebematerialient. Das druckempfindliche Klebeband bietet mit 0,8 W/m-K die höchste Wärmeleitfähigkeit der Bond-Ply-Serie und eignet sich zur Befestigung von Heat-Spreadern oder Kühlkörpern an Baugruppen wie beispielsweise LED-Leuchtkörpern, Motorcontrollern, Leistungswandlern oder hochleistungsfähigen Prozessoren. Es verfügt über einen Träger aus Glasfaser, was es widerstandsfähig, und schnell in der Fertigungsumgebung einsetzbar macht. Der Acrylkleber garantiert hohe Haftkraft, und der Wärmewiderstand von 0,60 °C-in2/W (@50 psi) sorgt für einen effizienten Wärmetransport. Zudem härtet es bei Raumtemperatur aus. Das Klebeband steht in Blatt-, Rollenform oder als Stanzteil zur Verfügung und verringert die Arbeits- und Materialkosten. Mit 0,127 oder 0,203 mm stehen zwei Standarddicken zur Verfügung, welche eine Wahl zwischen niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, hoher Zugfestigkeit und einer dielektrischen Durchbruchspannung von 4000 bzw. 6000 V und damit einer widerstandsfähigen elektrischen Isolierung bieten.

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