Leiterplattentechnik Umfassender Leitfaden für die Pulsstromabscheidung-Galvanotechnik

Beim Pulse Plating werden im Galvanikbad kurze Stromimpulse anstatt eines kontinuierlichen Stromflusses genutzt, um ein Substrat zu metallisieren. Das gleichnamige Fachbuch erlaubt einen Überblick über die Anwendung dieser Technik.

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Eugen G. Leuze Verlag

Die Technik des Pulse Plating (Pulsstromabscheidung) wird zum Beispiel in der Schmuckindustrie, aber auch für die Metallisierung von Leiterplatten verwendet. Das Verfahren kann unter anderem feinere Mikrostrukturen in der Metallbeschichtung ermöglichen. In manchen Fällen erlaubt es im Vergleich zum herkömmlichen Galvanikbad, bei dem kontinuierlicher Gleichstrom verwendet wird, auch kürzere Prozesszeiten.

Das Pulse Plating-Verfahren wird ständig weiterentwickelt. Je nach verwendetem Material oder angestrebter Anwendung gibt es unterschiedliche Herangehensweisen. Das Fachbuch "Pulse Plating", das im Verlag Eugen G. Leuze in Bad Saulgau erschienen ist, trägt die gesammelten Erfahrungen aus dem industriellen Einsatz der Pulsstromabscheidung zusammen und stellt sie in kompakter Form dar.

Die Herausgeber des knapp 400 Seiten starken Bandes sind in der Branche keine Unbekannten. Die gebürtige Inderin Sudipta Roy ist Professorin für elektrochemische Nanomaterialien im englischen Newcastle. Wolfgang E. G. Hansal, der an der Universität Wien promovierte, initiiert und organisiert im zweijährigen Rhythmus das wichtigste internationale Symposium zum Thema.

Obwohl zehn Autoren an den Beiträgen für das Buch beteiligt waren, präsentiert es sich bemerkenswert homogen und ist keine bloße Zusammenstellung von Fachaufsätzen, die nur voneinander losgelöste Einzelaspekte behandeln würden. Da sich der Band an ein internationales Publikum richtet, wurde es auf Englisch verfasst.

In den einleitenden Texten werden zunächst in der gebotenen Kürze die historische Entwicklung und die Zukunftsperspektiven der Pulsstromabscheidung dargestellt, danach geht es ans Eingemachte: Der erste Teil beschäftigt sich mit den Grundlagen des Verfahrens, so zum Beispiel der Thermodynamik, der Kinetik des Ladungstransfers, der Morphologie der Metallabscheidung sowie der Oberflächenmodellierung. Der zweite Teil befasst sich mit der technischen Umsetzung des Pulse Plating.

Der dritte Abschnitt widmet sich den diversen industriellen Anwendungen der Pulsstromabscheidung und der Herangehensweise bei unterschiedlichen Materialien. Das Aufbringen von Kupfer auf Leiterplatten (PCB) steht hier an erster Stelle. Die Autoren beleuchten aber auch, wie das Verfahren bei Chrom, Nickel, Zink oder bei Edelmetallen eingesetzt wird.

Der vierte und letzte Teil behandelt Spezialsysteme und Anwendungen wie das Pulse Polishing. Zielgruppe des Bandes sind einerseits Forscher, andererseits aber auch Ingenieure, die im Bereich der Oberflächentechnik oder aber der Leiterplattenentwicklung arbeiten. Auch Auszubildende finden mit diesem Buch einen guten Überblick über die Materie, sofern sie sich nicht von der englischen Sprache abschrecken lassen.

Der Kaufpreis des Buches beträgt 210 Euro. Der Band ist über den Verlag (www.leuze-verlag.de) oder über den Buchhandel zu beziehen.

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