TIM Thermische Auslegung von Elektronik leicht gemacht

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Zunehmende Packungsdichte, höhere Leistungen und kürzere Entwicklungs- und Testzeiten sorgen häufig für Kopfzerbrechen, besonders wenn die Entwärmung der Leistungshalbleiter nicht von vornherein im Design mit berücksichtigt wird. Wie sicher leistet meine Anwendung in der gewählten Materialkombination das wofür sie konzipiert ist? Kann ich die notwendige Lebensdauer der Elektronik unter den gegebenen Randbedingungen wirklich garantieren? Bleiben die Temperaturen in den Halbleitern in den ‚gesunden‘ Bereichen? Welches Wärmeleitmaterial (TIM) ist denn für meine Anwendung am geeignetsten? An dieser Stelle setzt Kunze Folien mit Dr. Heat an. Dr. Heat ist eine Web-basierte Anwendung für Entwickler mit der sie die thermische Auslegung ihrer Anwendung spielerisch ausprobieren können. Dabei können die wichtigen Parameter (Gehäuseform, Fläche, Umgebungstemperatur, TIM, etc.) ausgewählt oder verändert werden. Ein ausgeklügeltes Programm zeigt dem Benutzer die Auswirkung der Veränderung für jede Stelle in der Kette Hitzequelle-TIM-Kühlkörper an.

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