Thermische Analyse eines Elektronikgehäuses

Durch den Einsatz von Cloud-Computing können Wärmetransportphänomene unter Berücksichtigung von erzwungener Konvektion simuliert und durch Anpassung von Material- und Geometrieparametern sowie Platzieren von Komponenten optimiert werden.

Dieses kostenfreie Webinar zeigt im Detail, wie die Skalierbarkeit und Flexibilität einer Cloud-nativen Plattform sowohl den Zugang zu Simulation erleichtert als auch den Konstruktionsprozess deutlich beschleunigt. Die Teilnehmer werden anhand einer konkreten Beispielanwendung in die Welt der Simulation für elektronische Komponenten eingeführt. Sie erhalten einen kompakten Überblick über:

● Geometrie-Import

● Geometrie-Aufbereitung

● Simulations-Setup

● Ergebnisbewertung

Zudem erfahren Sie, wie Sie Simulation skalierbar für Konstruktions-Iterationen und Parameterstudien nutzen können. Für die Teilnahme ist kein Vorwissen und keine spezielle Software oder Hardware notwendig. Alle Teilnehmer erhalten zudem kostenfreien Zugriff auf die Cloud-Simulationsplattform SimScale.

In diesem Webinar lernen Sie:

● warum Simulation ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronik-Konstruktion ist

● wie Sie eine thermische Simulation durchführen am Beispiel einer Elektronikgehäusekühlung

● welche Vorteile Cloud-native Lösungen bezüglich Zugang und Skalierbarkeit von Simulationsprozessen bieten

Ihre Referenten

Alexander Fischer

Co-Founder & Product Manager Thermal Management and Electronics Solutions
SimScale GmbH

Bildquelle: SimScale GmbH

Thermosimulation in der Cloud