Joint Venture mit Nippon Chemical Industrial TDK stärkt Materialkompetenz für MLCCs

Von Dipl.-Ing. (FH) Michael Richter 2 min Lesedauer

Neue MLCC-Generationen entstehen nicht im Layout, sondern im Material. TDK bündelt deshalb Chemie- und Anwendungskompetenz, um genau diesen Hebel schneller zu nutzen.

Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente.(Bild:  TDK Corporation)
Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente.
(Bild: TDK Corporation)

TDK und Nippon Chemical Industrial haben bereits am 27. November 2025 eine Grundsatzvereinbarung zur Prüfung der Gründung eines gemeinsamen Unternehmens unterzeichnet. Nach weiteren Beratungen haben die beiden Unternehmen das Joint Venture nun offiziell gegründet. Unter dem Namen „TDK-NCI Advanced Materials“ hat das Joint Venture am 1. April 2026 seinen Betrieb aufgenommen – mit TDK als Mehrheitsgesellschafter (51 %) und Nippon Chemical Industrial mit 49 %. Ziel ist die Entwicklung keramischer Materialien und entsprechender Fertigungsprozesse, insbesondere für Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs).

Material als Engpass der Miniaturisierung

MLCCs zählen zu den unscheinbaren, aber entscheidenden Komponenten moderner Elektronik. Ob Leistungselektronik, Automotive-Anwendungen oder Hochfrequenzsysteme – ohne stabile, verlustarme und temperaturbeständige Kondensatoren funktionieren selbst komplexe Systeme nicht zuverlässig. Die Leistungsfähigkeit dieser Bauelemente wird jedoch weniger durch das Design bestimmt als durch die eingesetzten Materialien.

Nippon Chemical Industrial bringt eine über 130-jährige Erfahrung in der Entwicklung anorganischer Funktionsmaterialien ein – das Unternehmen wurde 1893 gegründet. Zu seinen Kernprodukten zählt Bariumtitanat, ein Schlüsselmaterial für keramische Kondensatoren. TDK wiederum verfügt über umfassendes Know-how in der Bauelemententwicklung, Anwendung und industriellen Skalierung. Die Kombination beider Kompetenzen soll es ermöglichen, Materialentwicklung, Prozessdesign und Bauteilperformance enger zu verzahnen.

Verkürzte Entwicklungszyklen als Wettbewerbsvorteil

Ziel der Zusammenarbeit ist die Beschleunigung von Entwicklungsprozessen. In der Praxis sind Materialentwicklung und Bauelementdesign häufig voneinander getrennt, was Iterationsschleifen verlängert. Neue Materialsysteme müssen zunächst synthetisiert, anschließend prozesstechnisch angepasst und schließlich im Bauelement getestet werden. Jeder dieser Schritte kostet Zeit.

Durch die Bündelung von Material- und Anwendungskompetenz innerhalb einer Organisation lassen sich diese Schleifen deutlich verkürzen. Entwicklungen können schneller vom Labor in die Anwendung überführt werden. Für TDK bedeutet das vor allem eines: kürzere Time-to-Market bei neuen Kondensatorgenerationen. Ein entscheidender Faktor in Märkten, die durch hohe Innovationsgeschwindigkeit geprägt sind.

Strategischer Schritt in Richtung vertikale Integration

Für TDK ist das Joint Venture ein Schritt in Richtung vertikaler Integration. Während viele Hersteller elektronische Komponenten auf Basis zugekaufter Materialien entwickeln, sichert sich TDK damit direkten Einfluss auf eine der kritischsten Ebenen der Wertschöpfung.

Diese Kontrolle über die Materialbasis bietet mehrere Vorteile. Zum einen reduziert sie Abhängigkeiten von externen Zulieferern, insbesondere bei strategisch wichtigen Rohstoffen und Vorprodukten. Zum anderen eröffnet sie die Möglichkeit, Materialeigenschaften gezielt auf zukünftige Anforderungen zuzuschneiden. Etwa im Hinblick auf höhere Energiedichten, bessere Hochfrequenzeigenschaften oder höhere Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.

Gerade im Kontext von Wide-Bandgap-Halbleitern wie SiC und GaN gewinnt dieser Aspekt an Bedeutung. Schnell schaltende Systeme stellen neue Anforderungen an passive Komponenten. Kondensatoren müssen nicht nur kompakter, sondern auch verlustärmer und stabiler werden. Fortschritte sind hier nur über neue Materialsysteme erreichbar.

Auf den ersten Blick wirkt die Gründung des Joint Ventures wie ein klassischer Branchenschritt. Tatsächlich ist sie jedoch Ausdruck einer tiefergehenden Entwicklung. Der Wettbewerb in der Elektronik verlagert sich zunehmend auf die Materialebene.

Unternehmen, die ihre Materialkompetenz ausbauen, verschaffen sich langfristige Vorteile bei Innovation, Kostenstruktur und Versorgungssicherheit. Für TDK ist das Joint Venture daher weniger ein kurzfristiger Impuls als vielmehr eine Investition in die eigene technologische Souveränität. (mr)

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