Syslogic GmbH

Embedded-CoreExpress-Modul mit Intel-Atom-E6x0T-Prozessor

24/7 Dauerbetrieb · Lüfterlos · Wartungsfrei · Kompromisslos embedded

Wichtiges Merkmal der Syslogic Computer-on-Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. Zudem sind die Computer-on-Module für den erweiterten Temperaturbereich von –40 bis + 85 Grad Celsius auf Bauteilebene ausgelegt. Dank ihrer Robustheit wurde die CoreExpress Serie für Bahn-, Automotive-, Windenergieanlagen- und Baumaschinenanwendungen qualifiziert.

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System

• Low power, high performance Intel Atom E6x0T processor
• Up to 2 GB DRAM on board soldered
• 1x SDVO (up to 1280x1024)
• 1x LVDS
• 3x PCI Express
• 1x LPC Bus
• 6x USB
• 2x SATA Interface
• RGMII (1Gbit Ethernet)
• 1x CAN 2.0b TTl
• 5VDC Power Supply

Features

• Rugged CoreExpress connector
• Extended temerature range
• RTC, Watchdog, temperature monitoring

Operating system

• BSP for Windows embedded standard 2009
• BSP for Windows embedded standard 7
• BSP for Windows embedded CE (on request)
• BSP for Linux