Integrierte Schaltkreise sind hochempfindlich gegenüber statischen Entladungen. Bereits der Aufbau von gestapelten 3D-Chips per Advanced-Packaging-Verfahren ist überaus heikel. Imec will das Problem über die funktionale Rückseite der Chips lösen. Die Forschungsergebnisse für den ESD-Schutz von Dünnschicht-CMOS-Technologien sind ermutigend.

Seit einigen Jahren gibt es Prothesen, die an das Nervensystem angeschlossen sind. Nun legen Forschende an der ETH Zürich nahe, dass solche Neuroprothesen besser funktionieren, wenn sie Signale verwenden, die der Natur nachempfunden sind.

Wie erhofft spülen die Boom-Branchen Künstliche Intelligenz, Cloud und Automotive viel Geld in die Kassen des Chipentwicklers Arm. Auch die Armv9-Architektur ist erfolgreich. Das sorgt für ein Kursfeuerwerk: Seit dem Börsengang von Arm im September 2023 hat sich der Wert der Aktie deutlich mehr als verdoppelt.

Europa steht vor der Herausforderung, seine Resilienz im Bereich der Mikroelektronik durch eine umfassende Förderung der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette zu stärken. Nicolas-Fabian Schweizer vom ZVEI betont die Notwendigkeit, Verbindungstechnik und Elektronikfertigung als essenzielle Bausteine für eine klimaneutrale Industrie zu erkennen und entsprechend zu unterstützen.

Unternehmen, die in den Niederlanden in die Halbleiter-Industrie involviert sind, sind nicht besonders glücklich über das aktuelle Geschäftsklima im Land. Einige Angestellte wiederum sind nicht glücklich mit ihrem Arbeitgeber; bei NXP wird gestreikt. Die Verantwortlichen von NXP warnen, dass diese Streiks Investitionen in den Standort Niederlande gefährden.

Stück für Stück, peu à peu haben die Mitarbeitenden des Unternehmens Leoni Abschied vom alten Werk im Herzen von Roth nehmen müssen, um in die „Fabrik der Zukunft“ umzuziehen. Der Umzug, der fünf Jahre angedauert hat, um währenddessen die Kunden weiter bedienen zu können, ist jetzt abgeschlossen.

Rohde & Schwarz hat zusammen mit einem Partner auf Basis der aktuellen Spezifikationen des 3GPP Release 17 eine 5G-Non-Terrestrial-Network-New-Radio-Verbindung demonstriert.

Einer Umfrage von Kinaxis zufolge sehen sich drei von vier Unternehmen pro Jahr mehrfach mit Unterbrechungen in der Lieferkette konfrontiert, und fast jedes dritte Unternehmen benötigt dann mehrere Tage, um betroffene Abteilungen zu identifizieren. Viele Unternehmen sehen in KI ein hilfreiches Werkzeug, diese Schwachstelle zu bekämpfen.

Der Chipkühler HZ30B ist die Antwort auf steigende Anforderungen im Bereich der Embedded-Computing-Kühlung. Er setzt Maßstäbe mit seinem geringen Gewicht, seiner flachen Bauweise und der einfachen Montage, ohne Kompromisse bei der Kühlleistung einzugehen.

Einen Chip-Prototyp mit einer neuartigen ADC-Architektur für leitungsgebundene Highspeed-Anwendungen präsentiert imec auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference in San Francisco. Der A/D-Wandler mit Namen „Slope-ADC“ ist – im Vergleich zu SAR-ADCs – etwa um die Hälfte kleiner, bietet aber trotzdem eine höhere Effizienz. Zu sehen ist der Prototyp auf Stand #1.